理論、回路、部品 の3点は重要要素として機器開発において欠ける事はできません。 生産の実務に関わる場面では部品の情報、部品表が重要になってきます。 実務で使用する部品表には部品の写真は貼付してありませんので、リファレンス、部品名、型式から実際の部品をイメージする能力も重要です。 例えばコンデンサ ひとつとっても多くのメーカーから色々な形状、特性のコンデンサが存在します。 競争力のある魅力ある製品は、様々な個性あるものの中から理論、回路に合致した物を適材適所へ配置し作り上げる事で誕生します。 製造での研修期間では、各工程に区切った実務を行っています。 （部品の払出し工程、機械を使用した実装工程、手作業での部品実装工程等。） ローテーションで各部門を異動していますが今回のローテーションでは部品の知識についてテキストを使用し知識向上を行ないます。 部品の名前、外観を覚え五感を使って生産を体験する。 これを繰返し、必要な仕様、メーカー、型式指定すること、目的にあった部品を使用し手順に従った作業の重要度を習得頂きます。

○部品内蔵基板の技術範囲
部品内蔵基板の技術範囲には、能動部品、受動部品等をベース基板に搭載し 有機樹脂電子回路基板　　材料で内蔵するタイプ、ベース上で部品形成して 有機樹脂電子回路基板材料で内蔵するタイプとが含まれる。 能動部品には、ベアダイ(bare die)、ウェーハレベルパッケージ(wafer-level package)、 BGA、LGA、QFNを含めた。受動部品にはチップ部品、複合チップ部品、IPDが入る。 モジュール、MEMSはパッケージングとモールディング後に内蔵される。
　�@ベースのシリコンや化合物半導体ウェーハを用い、ウェーハレベルでのチップスタック、
　　POP(Package on Package)又は再配線層に薄膜又は厚膜でデバイスを形成した後に部品内蔵基板を形成する。
　�Aシートデバイスを使用し、有機材料基板上で素子を作り込んでから部品内蔵基板を形成する。

○基板構造
　部品内蔵基板は、内蔵能動部品、受動部品等を搭載するベース(base)が必要である。
　ベースの主流は、多層プリント配線板やビルドアップ多層配線板であるが、
　絶縁樹脂、絶縁シート、金属板及びフィルムキャリアも使用できる。
　
○実装と接続
　部品内蔵基板の接続方式には、ベース上に設けられた接続用のパッドに内蔵部品の端子を 接続する方式と、部品内蔵後に内蔵部品の端子上にビアを形成して接続する方式とがある。 従来の半導体実装工法及び表面実装工法でベースのパッドに接続させた後、埋め込みを行う。 また、能動部品、受動部品等を埋め込んだ後で、電子回路基板工法の銅メッキ又は導電ペーストで ビアと端子を接続するものである。
両方式とも部品搭載は、ダイボンディング方式と、マウンティング方式に分類できる

アート電子は開発型企業様の基板設計から製造までの業務を担当させて頂いております。

先回アップ しました【ムダの排除】について具体的な内容に ついて記載を致します。

製造現場におけるムダとは 「原価のみを高める生産の諸要素」をいう。
それは十分気をつけないと、あらゆる所でどんどん 発生してしまう性質の物であります。

　■具体的なムダの種類
　　・不良、手直しのムダ
　　・造りすぎのムダ
　　・加工のムダ
　　・運搬のムダ
　　・在庫のムダ
　　・動作のムダ
　　・手待ちのムダ
　　　　以上の内容に層別がされます。

　■ムダ発見の手順と廃除の手順
　　　�@じーっと現場に立つ（現状否定）
　　　　　　　↓
　　  �Aムダの発見　　（ムダの宝にありつく予感）
　　　　　　　↓
　　　�B良いと思うことの実践
                     （ムダの宝の掘り起こし）
　　　　　　　↓
　　　�C結果の反省
　　　　　⇒結果が悪い場合は�B項に戻り　
            再Tryを実施する
　　　　　　　↓
　　　�D　�Cの結果が良好な場合次の改善点発見
          作業に着手する


  アート電子製造部門での生産は少量、多品種生産 が主流となっております。
　上記記載内容を参考に製造現場のムダ廃除に 取り組んでおります。

本日はお客様に訪問させて頂き、個別セミナーを実施させて頂きました。 GW前の非常にお忙しい中、10名超のお客様にご出席賜り、大変感謝しております。
今回のセミナーでは株式会社MEL　代表取締役の小川様より、 今春リリース予定のS-NAP PCB Suite Ver.2を用いた、基板の解析事例をご紹介頂きました。

 講演中はお客様から質問を多数頂き、弊社としても大変有意義なセミナーとなりました。 様々なノイズ問題に対する解析事例をご紹介頂き、 お客様からも「是非ver2がリリースしたら連絡が欲しい」等の前向きなお声を頂戴しております。 S-NAP PCB Suite Ver.2のリリース情報は引き続き、HPやメールマガジンにて配信させて頂きます。 今回はお時間の関係等でシミュレーター関係の講演のみとなってしまいましたが、 お客様からご要望頂いておりますEMI対策関連の講演は別途実施させて頂きたいと思います。 お客様の中で、社内でセミナーを実施して欲しい等のご要望がございましたら、遠慮なくご連絡下さい。 調整等が必要な場合もありますが、可能な限り、ご要望にはお応えしたいと思います。

弊社では伝送線路シミュレーターとして、Mentor Graphics製のHyperlynxを運用しております。

伝送線路シミュレーターを普段使用されない方の為に、
簡単な解析事例を紹介しますと、

Logic Gate → Motor Controller
又は
Logic Gate ← Motor Controller

というモデルをLineSimで下図の様に構築します。

このモデルをベースにした、信号の挙動が以下の通りオ シロスコープ感覚で見れます。

アート電子では制御基板の製作前にシミュレーションを適宜行うことによって、 デバイスの動作を事前に予測し、設計を行います。 これにより、試作基板製作時にデバイスが動作しない等の不具合リスクを軽減することができます。 高速のデバイスを使用する等の理由で、動作に不安がある場合は、是非アート電子までご相談下さい。

「検図作業の効率化」でも紹介していますが、 「CADVANCE αIII-EyeDesign」はプリント基板設計の検図ツールです。
CADVANCE αIII-EyeDesign 

●前回は主な機能を紹介しましたが、 様々なオプション機能も用意されています。

■設計オプション機能 設計差分チェック 設計変更前のファイルと現在開いている設計変更後のデータ との比較を行い、差分を確認します。 ネットリスト出力 接続情報ファイルを出力します。 部品配置／移動部品配置が可能です。

　■入出力オプション機能
　　各種データの入出力が用意されています。
 　 DXF入出力
　  IDF入出力
　  ガーバーデータ入力
　  BoardSimインターフェース
　  SignalAdviserインターフェース
　  DEMITASNXインターフェース
 　 CR-5000(BD)データ入力
 　 CR-5000(PWS)データ入力

　■DEMITASNXインターフェース
　  電流ループ経路確認


試用版では機能が限定されますが「CADVANCE αIII-Design」のCADデータの ビューワとして使用可能です。

CADVANCE αIII-EyeDesign（試用版）

■お問い合わせはアート電子までお願いします。

「検図作業の効率化」でも紹介していますが、「CADVANCE αIII-EyeDesign」はプリント基板設計の検図ツールです。 回路設計者と基板設計者のコミュニケーションを容易にし、設計期間 の短縮を図ることが可能です。 回路設計者と基板設計者が同じCADデータをチェックしながら指示・ 確認を行うことができるため、双方に大きなメリットがあります。
CADVANCE αIII-EyeDesign
●主な機能です。
■朱書き機能
回路設計者から基板設計者への指示（部品移動、配線修正など）を CADデータに入力することができます。 基板設計者はCADデータ上の朱書きを確認しながら修正を行うことが 可能です。 回路設計者は対応済みの朱書きに対して朱書きリストの承認欄を チェックすることにより表示を消すことができます。 これにより伝達ミスを無くすことが可能です。
■部品／ネット検索 　部品リファレンス、ネット名を検索し、ブリンク拡大表示します。
■距離測定 　　　　　　部品間隔、配線クリアランスなど2点間の距離を測定可能です。
■配線長測定 　　　　　パターン配線長を測定することが可能です。
■要素データ参照 　　　図形要素の持つデータ、ネット情報を表示します。 配線幅、部品情報等の確認が可能です。
■パターン引き回し確認 　　確認したいパターンを選択するとつ接続されている図形がハイラ イト表示され、基板全体にの配線状態が一目で確認できます。 確認した配線パターンにはマーキングを行うことができますので 紙上で行っていた作業をより簡単に、より早く行うことができます。
試用版では機能が限定されますが、 「CADVANCE αIII-Design」のビューワとして使用可能です。

CADVANCE αIII-EyeDesign（試用版）

■お問い合わせは　こちらアート電子　までお願いします。

お客様のお悩みで、プリント基板アートワークに対する検図に時間がかかるという声を良くお聞きします。 確かに紙による検図は出力にも時間がかかる上、 層の重なり等を見るには不便かも知れません。 CADVANCEでは無償でダウンロード頂ける検図ツールをご用意しております。 ダウンロードはこちらから可能です。

CADVANCE EyeDesignをお使い頂くメリット
�@部品検索、距離測定により検図が容易になります。 �A複数のレイヤーを同時に表示することが可能です。 �B設計者とのデータやり取りが楽になります。 また有償版では無償版の機能に加えて、以下の機能を使用頂くことができます。 ・配線長測定 ・配線の引き回し確認 ・レポート機能 ・朱書きによる指示、確認、承認機能 お問い合わせ頂ければ、デモ、説明等に伺いますので、 下記アドレスからお問合せ下さい。

アート電子は開発型企業様の基板設計から製造まで の業務を担当させて頂いております。 本格的な生産革新活動は今後チャレンジをして行き ますが、現状実行しています活動について報告を させて頂きます。

【目で見る管理】
機械やライン、物の置き方、在庫量、人の作業の やり方など企業経営に必要な物の全てが　正常か 異常かをはっきり区別が出来る様に、現場の あらゆる物を標準化すること。 社内での活動は5S（整理、整頓、清掃、清潔、躾） の定着に向けて月次で社内のチェックを実施し 見える化の維持、向上を図っております。
 

【ムダの排除】
ムダの定義としては『付加価値を生まない動作』 として捕らえています。
一般的には３大ムダとして
　　　�@動作のムダ
　　　�A運搬のムダ
　　　�B停滞のムダ　があります。

アート電子製造部門での生産は少量、多品種生産が 主流となっていますのでムダが随所に発生して います。このムダをいかに排除していく事が 現状の課題となっております。 生産革新については上記内容の活動を開始してお ります。社内に生産革新活動が定着する様、 活動人口を増やして行きたいと考えております。　

信号転送速度の増加に伴い、転送線路のインピー ダンスの整合に対する要求が更に高まっています。この要 求によってPCBのパターン設計時には、パターン幅、絶縁層の厚みを考慮し設計しなければ、インピーダンスの整 合が取れない状態になります。その結果、信号の転送品質が劣化し、要求機能を満たすという 設計本来の目的達成出が来なくなります。よって、高速信号 転送パターンの設計にはインピーダンスコントロールを適正に行わなければなりません。  それではここで言うインピーダンスとは一体どんな  概念なのかを簡単に説明します。  PCB上に一本のパターンとGNDプレーンの間に転送線が形成されます。この場合ある端子から信号入力させると信号が転送線に沿って出力端まで転送されます。  その転送過程の瞬間に発生されたインピーダンスは 瞬間インピーダンスと呼ばれます。もしこの瞬間インピ ーダンスが転送線の構造によって固定であれば特性イン ピーダンスとよばれます。  転送線上で特性インピーダンスが一定であれば、  信号が変形なく、入力の形そのまま出力されます。この 状態を整合されたインピーダンス状態といいます。し  かし転送線路上にインピーダンスが変わると線路インピ ーダンスが不整合になります。エネルギーの変動によっ て信号が反射したりします。反射信号等が信号の受け入れ素子端に転送信号と干渉し元信号の波形を変形させ、誤動作をを引き起こします。インピーダンスの制御はPCB設計に必須項目です。  アート電子はPCB設計の専門会社としてお客様の要求を満たすシミュレーション設計をしております。ノイズ等の問題や、高速回路設計に悩んでいるならば、是非弊社にご相談して下さい。

現在、プリント基板の製造用データのフォーマットとして
ガーバーデータが使用されています。 ガーバーデータには2種類のフォーマットがあります。 標準ガーバー（RS-274D）と拡張ガーバー（RS-274X）です。 拡張ガーバーは標準ガーバーの欠点を改善したもので、 日本で一般的に使用されているのは拡張ガーバーです。 ガーバーデータは各層のパターン、レジスト、シルクなどが
1レイヤーごとに1つのファイルとなっています。 どのファイルがどの層のデータであるかは別途連絡する必要が あります。
また、最近ではビルドアップ工法などにより基板構造が複雑に
なってきています。 複雑な層構成になると別途指示書で説明する必要があります。
ガーバーフォーマットに替わる技術として「ODB++」があります。
「ODB++」はプリント基板の設計・製造・実装などの情報を統合した フォーマットです。
2012年2月27日、
「ODB++ Solutions Alliance」設立が発表されました。 
世界では「ODB++」に移行しており、日本でも今後広まっていくもの と考えられます。 現状、CADVANCEはI/Fがオプションとしてリリースされています。 CR-5000はRev.15.0でI/Fをリリースし正式にサポートする予定です。

日頃よりCADVANCEをご愛用頂いているお客様には既にご案内させて頂いておりますが、 CADVANCEの回路図作成ソフトウェアであるCADVANCE Schemaは、 昨年に公開されましたVer6で機能が大幅に強化されました。

 
�@DRCの強化
以前よりご要望を多く頂いておりました部分ですが、 デザインルールのチェック項目が追加され、 お客様がセルフチェックで確認頂かなければいけない項目が大幅に減りました。 これにより、お客様の回路図作成にかかる時間を削減することが可能です。

�Aプロパティマネージャーの強化
Ver5から機能追加されたプロパティマネージャーですが、
Ver6で更なる機能強化が行われました。 具体的には、Schema上で、配線クリアランス等のルールが設定できる様になりました。 これにより、電子回路設計者様とアートワーク担当者様の間での、 ミスコミュニケーションによる手間や出戻りを減らすことが出来ます。 よりお客様に魅力を感じていただける製品となる為、 CADVANCEでは引き続き、バージョンアップを定期的に行う予定です。 今後も、バージョンアップの情報は追加された機能等をわかり易くご紹介していきたいと思います

「品質最優先が短納期・コストダウンの原点」です。

　　誰が見てもわかる、整理・整頓の仕組を 構築し、顧客満足度の向上を図ると共に維持することを最重要課題とする。

 
この様な方針の基　日々品質向上に取り組んで おります。
まず異常が即発見出来る様に　社内の環境整備の 一環として各組織の責任者に依る社内巡回を 今期より実施しております。 社内で使用しています資料保管、また部品、製品の　保管方法が煩雑になりますと　管理ミスを誘発し 品質トラブルの原因となります。
またアート電子は開発型企業様の基板設計から 製造までの業務を担当させて頂いております。 日々品質、生産に関するいろいろな情報が 個々の組織に入って来ます。 現在アート電子では情報供給強化の為　毎日 各組織の代表者が出席する会議（報連相会疑） を実施しお客様からの要望事項に即時対応出来る 体制をとっております。
アート電子にご用命があれば宜しくお願い致します。

弊社ではお客様の仕様を製品として実現し市場へ投入する為のお手伝いをさせて頂いています。 工程は、部品表に従った部品の払出し、部品表、実装資料（仕様）に従った実装、検査、出荷と各工程で作業標準、基準に従った生産活動を行い製品として形になっていきます。 生産の為に“物”が動き出す部品の払出し作業において、必要数の確認以外、部品表と部品現品の型式との突合せ、払出しの形態、IC類においては足曲がり、足の浮きの確認等々といった生産へ投入する前に手順に従った確認事項を行い生産へ投入しています。 部品の型式の不一致は仕様への影響度が大きく慎重に確認しています。 部品の中で抵抗、コンデンサについては提示頂いた仕様から弊社在庫を選定し、許可を得た後に使用させて頂く事もあります。 部品のサイズ、種類、定数、許容差、耐圧、を確認し選定していきますが、仕様から選定するスキルの向上、部品表と部品現品の不一致の検出能力の向上 の為に、チームの中でデータシートを活用し型式自体に対する知識の向上を行っています。 選定にあたっては基幹システムに登録のデータを確認しますが、そのデータの登録内容であったり、ロケーションといったところまで視野に入れ取組んでいます。

上記の様なことは、当たり前のことですが、それをスピーディーに的確に行う事がアート電子に求められていることです。そしてお客様からの支給品、指定仕様において問題を想定して対応する！それがお客様が安心して依頼をして頂けることに繋がります。

本日は以前より告知しておりました、ノイズ対策セミナーを品川にて開催させて頂きました。 天候の悪い中、20名を超える参加を頂き、大変感謝しております。
第一講では株式会社MEL　代表取締役の小川様より、
今春リリース予定のS-NAP PCB Suite Ver.2を用いた、基板の解析事例をご紹介頂きました。 様々なノイズ問題に対する解析事例をご紹介頂き、 お客様からも「是非ver2がリリースしたら連絡が欲しい」等の前向きなお声を頂戴しております。 S-NAP PCB Suite Ver.2のリリース情報は引き続き、HPやメールマガジンにて配信させて頂きます。

第二講、第三講ではEMI対策と伝送線路解析について、
アート電子シミュレーションチームリーダーの田代より講演をさせて頂きました。 講義終了後はお客様からの質問も多数頂き、非常に活気あふれる講演となりました。 内容はできる限り充実させる努力は致しましたが、時間の関係で十分お伝えし切れなかった内容があり、 お客様からも「もう少し、時間を長くして欲しい」等のお声を頂戴しましたので、 次回セミナーを開催させて頂く折には改善をさせて頂きます。
今回お申し込みを頂いたお客様の中にも、お仕事の都合上、参加できなくなってしまったお客様もおりますので、 次回開催の折には是非参加頂ければと思います。 また、セミナー情報はメール等で配信させて頂きますので、多数のお申し込みを御待ちしております。

プリント基板のパターン設計CADである「CADVANCE α�V Design Ver6.1」が2011年12月末にリリースされました。 （回路設計CAD「CADVANCE α�V Schema Ver6.1」等もリリースされ ています。）
アート電子でもさっそくバージョンアップし、運用しています。
「Ver6.1」となり、改善されている点として次のような点が挙げら れます。

 �@ 画面描画が高速化されました。

　　図形を一旦メモリ上に描画してから画面に反映する方式に変更
　　し高速化を図っています。
　　特にWindows７においての改善が顕著です。

 �A 内層ネガ面編集の改善

　　「内層ネガ面作成」が「配線用データ整合」という名称に変更
　　されました。

　　名前が異なるポイントが複数存在する場合のレポートが改善さ
　　れています。
　　それぞれの領域について、レベル名／ポイントの座標と名前が
　　レポートされるようになっています。

 �B シールド面編集の処理が高速化されました。

 �C 同時並行設計の接続方法に新しい方法が加わりました。

　　これにより3人以上でプリント基板設計をする場合の編集可能
　　状態への移行時間が短縮されます。

 �D 64ビットOS対応となりました。

そのほかにも多くの改良がされています。

まだバージョンアップされていないお客様も、早めの対応をお勧め いたします。

参加登録まで2週間を切りました。
2011年に開催したセミナーでお客様より下記のような感想を頂きました。
■2011年2月24日：ノイズ対策セミナー[品川]
　○実体験に基づいたお話が興味深かったです。
　○経験に基づいた話は非常に興味を引き、ためになりました。
　　日頃忘れがちなところも再認識させられました。
　○弊社、このあたりを今まで経験・カンでやってきたため当該技術者が
　　退職してしまうと、その後の対策や社内の次製品の応用ができない状態でした。
　　今回のセミナーは参考になりました。

■2011年5月25日：ノイズ対策セミナー[浜松]
　○グランドの考え方（スリットや配置）は非常に参考になり、今後に活かしていける内容であった。
　○実務に活かせるような具体例をあげていただいたので大変参考になりました。
　○基本的な内容から実際に役立つ事例などが学べとても良いセミナーだったと思います。
　○実戦的なのが他のセミナーにない素晴らしい点と思った。
■2011年7月27日：ノイズ対策セミナー[名古屋]
　○今までのパターン設計と違う新たな考え方を学べ参考になりました。
　○知識がほとんどない状態で参加したのですが、レベルの高い内容をわかり易く説明していただけました。
　○これからのAWに活かせるように講義内容を覚えておきたいと思います。

ノイズ対策にお困りのお客様。ぜひ参加登録お願い致します。

アート電子では、回路設計の開発支援を行っております。
お客様からの仕様や要望により、最適な回路設計を行う事で、 回路設計のお手伝いをさせて頂いています。 また、基板設計、基板実装、部品手配までを一貫で行っている為、 回路設計から完成品の基板までを一度に手配出来るメリットもあります。 回路設計も含め、ソフトウェアも対応出来ます。

対応状況は下記の様になっております。
■アナログ回路設計
■アナログ・デジタル混在回路設計

■FPGA関連（Altera）
　　　回路設計（ハード）
　　　回路設計（ロジックソフト）
　　　　VHDL、Verilog言語

■制御計ソフトウェア設計
　　　GUI設計（Windows、Linux）
　　　PC周りの制御
　　　ドライバーソフト（Windows、Linux）
　　　組込みソフト

　■MPU対応
　　　ARM系、SH系、Microchip
　■ＣＡＤ
　　　OrCAD Capture（電子回路）
　　　CADVANCEα�V-Schema

SimPRESSOは実装プリント基板の様々な解析を行い、対策検討を行う為のシナリオ駆動型のソフトウェアです。 弊社では数あるシナリオのうち「リフロー炉伝熱解析シナリオ」を導入しております。 弊社では以下の二つの効果を実感しています。
�@基板設計段階でのリフロー時の伝熱解析 これにより基板レイアウト時に、基板全体のリフロー時の熱分布が分かり、
熱がかかりにくい場所に対して、部品配置の変更や基板形状の修正で対策を行うことができます。 近年ではBGAやLGA等の後修正が難しい部品の使用頻度が増えてまいりました。 リフロー時に理想的な条件で半田付けすることがより重要になったと言えます。 本ツールを用いることで、部品リフロー時のリスクを低減させることが可能です。
�Aプロファイル条件出しの簡素化
リフロー炉の設定をSimPRESSOに取り込むことで、 部品実装前のリフロープロファイル作成の工程が大幅に楽になります。 通常、リフロー実装前には、生基板に熱電対を付けて、何度かリフロー炉を通す必要がありますが、 予め、シミュレーションでリフローを行うことで、付ける熱電対の位置や、リフロー炉の設定に予測がつき、 実装にかかる工数と手間を大幅に削減することができます。 その他、シナリオを購入することで、基板の温度サイクル試験や、基板応力解析などがシミュレートできます。

プリント配線板製造技能士の試験が毎年1月実技試験、2月学科試験 という日程で行われます。

　→ 静岡県職業能力開発協会 

アート電子の設計技術チームでもスキルアップの一環として資格取 得に取り組んでいます。
実技試験は、プリント基板のパターン設計をトレーシングペーパー に手書きで設計するという内容となっています。2級は全てDIP部品 となっており、1級はSMD部品も含めた設計になります。 私たちは普段はCADを使用して設計を行っているため、いつもとは違 う手書きのトレーニングが必要になっています。手書きの場合はCAD のように簡単に移動ややり直しができないため、先を読む力がより 求められます。試験時間は３〜４時間と長いのですが、設計・検図・ 清書などペース配分も重要になってきます。 学科試験は、パターン設計に関する内容はもちろんですが、基板製 造や法律など幅広い知識も必要になります。回答は全てマークシー トでの選択式となっています。
資格取得を目的にするのではなく、各自のスキルアップを通してお 客様へより貢献できるように努力していきます。

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■先日コンサルタントをお招きし“SIMPRESSO”の講習を受講しました。 SIMPRESSOとは電子部品のリフロー工程を容易に解析できるソフトウェアです。 シナリオに従って操作していくことにより、解析に不慣れでもリフロー工程におけるプリント基板・電子部品の温度分布を予測できるようになり、実装品質の向上に役立てることができます。 特徴は
1.複雑な解析作業も容易に実施 PC画面に表示される手順ガイドに沿うだけで、リフロー工程を容易に解析できるため、操作習得にかかる手間が不要。加熱時間や加熱温度について、実測で得た最適な値を解析条件として設定できるため、複雑な解析も短期間で容易に行える。
2．詳細な温度分布を一目で把握 温度分布の塗りつぶし表示、温度推移グラフ表示など、解析結果を一目で把握できる表示機能を備えています。 リフロー工程の作業者は熟練度を問わず容易に温度調整ができるとともに、解析結果を関連部門間ですぐに共有し活用出来ること。
3．実測回数の削減によるコスト削減を実現 最適な加熱温度や部品レイアウトを事前に検討できるため、複数回行ってきた実測回数を削減。 実測のために必要なテスト部品も減らせるため、大幅なコスト削減 が挙げられます。 講習会では、実測値を元に特徴にある通り画面表示に従った簡単操作を行い、結果を確認するという事を一通り行いました。 使い勝手のよさ、特長通りの仕様である事を改めて確認しました。 何をどう捉え活用するかという観点、経験や勘だけに頼ることなく、実測データ、部品データといった 今ある資源をマスタとし一元管理し活用していく点で、実装品質を向上させる事とあわせ業務プロセスの 見直しに繋がる発展性の高いソフトです。

　　　   SIMPRESSO

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今年度の2012インターネプコンジャパン開催まで、いよいよ2週間を切りました。

拡大して同時開催されるオートモーティブジャパン（車両関係の電子技術）や、
ライティングジャパン（LED・照明関係の電子技術）など、見所が目白押しです。

今年は昨年よりも出展社数が約800社増え過去最多の1,960社となり、
来場見込みも昨年比30％増の9万人と主催者より情報を頂いております。

弊社は株式会社ワイ・ディ・シー様、株式会社エム・イー・エル様とタッグを組んで、
インターネプコンジャパンのプリント配線板EXPOでの出展となります。 
また新しいご提案ができることと思いますので、ぜひご来場をお待ちしております。

開催日時：1/18 10:00〜18:00
             1/19 10:00〜18:00
             1/20 10:00〜17:00

開催場所：東京ビッグサイト　小間番号 ：東２１−３８



出展内容は、開発〜基板ASSYまでをspeedyかつ高品質にお届けするサービス、
基板実装状態での3次元ノイズ解析ソフト「S-NAP PCB Suite」、
高速伝送線路シミュレーション、ノイズ対策設計を展示させて頂く予定です。
また好評の東京開催セミナーの案内もさせて頂きます。

どれも専任の技術者が実機でのデモンストレーションをさせていただきます。
当日は込み合う可能性がございますので、ご希望の方は事前に下記よりお申し込みをして頂くことにより、スムーズなご案内が可能です。
（来場日時、希望されるデモンストレーションツール名を記載ください。）

また、会場の入場に関してですが、招待券をお持ちでない場合、
\5,000の入場料が発生しますので招待券をお持ちでない方は下記よりお申し込みください。

↓↓↓御申し込みはコチラまで↓↓↓

アート電子では、プリント基板の実装図面作成にダイナトロン様の部品実装支援システム「PC-MountCAM」というソフトウェアを使用し効率化を図っています。 

「PC-MountCAM」の機能・特徴として 
　�@ガーバーデータ、座標データ、部品表を読み込むことができます。 
　�A仕様違いの製品の部品座標、部品表の差分が簡単に抽出できます。 
　�B外観検査機に対応した検査用データの出力が可能です。 
　�CSMD、DIP、未実装部品の色分けが可能です。 
　�Dリファレンス番号や型番から部品位置の検索、確認が可能です。  などがあります。 

これらを利用し、 
　�@基板全体の実装図作成 
　�A各部品ごとの搭載位置（部品情報）図面作成 
　�B実装指示書の作成 
　�C外観検査機用データ作成 
　�D実装仕様変更の内容確認 
を行っています。 

メリットとしては 
　�@色分けが自動でできるため、手塗りが不要となり工数が短縮さ 
　　れます。 
　�A部品位置確認について、以前は座標データとガーバーデータの 
　　図面を目視でしていましたが、座標データを取り込むことで検 
　　索が可能になり大幅に短縮されます。 

アート電子での使用実績としては導入後５年になり、年間700〜800 
種のプリント基板の実装データ作成を行っています。 

アート電子は「PC-MountCAM」の開発当初からダイナトロン様に協力 
させていただき、販売代理店をしております。お気軽にお問い合わ  せをお願いします。  
 

■CADVANCEプライベートセミナー2011 
今回のセミナーはFileMasterの効果的な運用方法や、
実際にFileMasterを使用して省力化に成功したお客様の運用事例が紹介されました。

■CADVANCE α�V FileMaster 
PCBASSY(実装済み基板)を基本単位として、
回路図の仕向け別管理や、回路、基板AW、部品表による3点照合により
全ての設計フェーズを強力にサポートします。
 

導入により省力化の期待できるお客様 

・共通の回路が多いお客様 
⇒一回の回路変更で、全ての回路図中の共通回路が変更できます。 

・製品ごとに多数のエンドユーザー様による仕向け管理をおこなっているお客様 
⇒仕向けごとの部品表管理や差分チェックが容易になります。 

・繰り返し回路の多いお客様 
⇒チャンネル設計の利用により、回路変更がかかった場合の変更作業工数を大幅に削減します。 

・回路の流用設計が多いお客様 
⇒回路図のレビジョン管理により、どのレビジョンでどのような変更をかけているかが明確になります。


CADVANCE α�V FileMasterに関するお問い合わせはこちらまで！

アート電子で販売・サポートをさせていただいております、
CADVANCEα�V　Designのオプションの一部を紹介します。

■IDFデータ入出力 
  機械CADと部品外形、高さ情報などの3次元データ受け渡しが可能になります。
　
　IDF（Intermediate Data Format）
　　プリント基板CADと機械系3次元CAD間における3次元中間 フォーマット形式です。
　
■CR5000(BD)データ入出力
　CR5000 BDのアスキーデータをCADVANCEα�V DesignのCADデータに 取り込むことが可能です。CAD取り込み後、部品配置・配線などの 編集ができます。編集後、BDのアスキーデータを出力することが 可能です。

■CR5000(PWS)データ入出力
　CR5000 PWSのアスキーデータをCADVANCEα�V DesignのCADデータ に取り込むことが可能です。CAD取り込み後、部品配置・配線など の編集をできます。編集後、PWSのアスキーデータを出力すること が可能です。

■BoardSimインターフェース
　BoardSim用データを出力することで、BoardSimでの伝送線路解析 などが可能となります。

■DEMITASNXインターフェース
　DEMITASNX用データを出力することで、DEMITASNXでの解析が可能 となります。

■その他各社シミュレーションインターフェースのオプションが ございます。

実際に運用しているからこそ可能な提案もございます。
お気軽にお問い合わせください。

今後も、新情報が展開され次第、ご案内をさせて頂きます。

(1)低温同時焼成セラミック配線板
   (LTCC:Low Temperature Co-fired Ceramics)
  
　 従来のアルミナを主成分とするセラミック材料配線板は  約1,500〜1,600℃の恒温で焼成するため、配線材料として 導体抵抗の高いWやMoの高融点金属を用いる必要があった。 LTCCは基板材料にガラス系材料などを加えることで1,000℃  以下の低温での焼成が可能になり、導体抵抗の低いCu,Ag,Auを 配線材料として使用できる。 基板材料として誘電率や線膨張係数の低い材料を選択でき、 コンデンサ、インダクタ、フィルタなどの受動素子を基板内に 作り込むことで可能になる。また、従来のアルミナセラミックスと 比べて高周波特性や寸法精度が良いため、高周波化や小型高密度化に 対応するための多層配線板技術として注目されている。
(2)部品内蔵配線板
　 表面実装されていた部品をプリント配線板内層の有機樹脂の中に内蔵し、 三次元配置にすることで実装面積の縮小が可能で、小型高密度が図れる 配線板である。有機樹脂はセラミックスに比べてプロセス温度が低い為、受動素子だけでなく能動素子も含めて基板内層に配置でき、 小型化の効果も大きい。また、部品の三次元配置により接続配線長が 短縮化されて配線損失が低減できることから、高周波帯域製品の 用途にも期待されている。 弊社でも部品内蔵配線板製作実績があり、多方面のお客様からお声掛けを 頂いております。基板の小型化に悩まれているお客様はぜひ、弊社営業へ お声掛け下さい。

先日、CADVANCEの2011年度ユーザー会が開催され、CADVANCEユーザーとして、アート電子を代表して参加して参りました。 今後のCADVANCEの目指す未来や、次期VerUPの予定等のプレゼンの他、 普段使用されにくい機能の便利な使用方法の紹介など、CADVANCEユーザーにとって非常に有意義なセミナ-でした。 また、CADVANCEユーザーの運用事例や、弊社も使用しているS-NAPの小川社長の公演もあり、盛り沢山の内容となりました。
■CADVANCE Ver6.1 ・α�V Design6.1 64bitOS版中心のバージョンアップとなります。 新拡張子の使用によりファイルサイズが大幅に小さくなり、起動、終了の処理ともに早くなりました。 メモリの搭載による処理の高速化と合わせて、大規模な基板がストレス無く設計可能になります。 また、同時並行設計の最大クライアント数が10に増え、より同時並行設計を活用し易くなりました。
・α�V Schema6.1
全体的に改版されましたが、注目はDRCの強化とプロパティマネージャの強化です。
図面のチェック項目が追加されただけでなく、擬似エラーや不要エラーを抑制することが可能となりました。 また、LRをまたいだ複合ネットでチェックを行えるようになりました。 プロパティマネージャーはα�V Designのクリアランス等のルール設定機能ですが、 回路図側にも組み込まれたことにより、さらに連携が強化されました。 従来のCADVANCEよりレスポンスが良くなり、かつ便利になったVer6.1を是非お試し下さい

アート電子では、プリント基板のノイズ対策セミナーを開催して おります。 弊社セミナーの特徴として、 �@少人数（20〜30名）の定員とさせていただいております。 �A実務に近い内容としております。 �B著名な講師陣をお招きしております。 これらにより、 �@少人数のため質問がしやすく、疑問点が解決できます。 �Aすぐに実務に活かすことができます。 �B興味深い内容をわかりやすく講義していただけます。 毎年セミナーを開催しており、本年の実績は下記となります。
　2011年2月　東京開催　　20名
　2011年5月　浜松開催　　30名 　セミナー風景
　2011年7月　名古屋開催　20名 　セミナー風景

　
　小川隆博様  株式会社エム・イー・エル様　
　　　　　　　
　小暮裕明様　小暮技術士事務所様
　　　　　　　
　久保寺忠様　株式会社システムデザイン研究所様
　　　　　　　 

  90％以上のお客様より参考になったというご感想を いただいています。

　以下、お客様の声です。
　　�@実務に活かせるような具体例をあげていただいたので 大変参考になりました。
　　�A全体を通してていねいな説明でわかりやすかったです。

今後もお客様の声を参考にさせていただき、内容の充実した セミナーの開催を検討していきます

■地球は太陽から熱を受け取って暖かくなっておりますが れだけでなく地球の空気には水蒸気や二酸化炭素、メタンなど 地球から出されるエネルギーを吸収する気体があり、 それらによって地球表面の気温はより高い温度(平均約１５℃)に保たれていると考えられています。 水や二酸化炭素、メタンなど、熱を吸収する気体は、 地球から宇宙へにげて行く熱を蓄えて放出しにくくする性質を持っています。 その為、地球表面は温室のように暖かく保たれるおります。 このような様子から、これらのガスを温室効果ガスと呼んでいます。 現在の地球の平均気温は、生活するには程よい環境となっております。 ところが、沢山のものを作ったり、よりよい生活環境を構築する為 石炭や石油、天然ガスなどの燃料を大量に使用しております。 その為、空気中の二酸化炭素の濃度が増えたりしてきております。 二酸化炭素以外にも、天然ガスの採掘等により メタンガスの濃度なども上昇してきました。 その他にも、、一酸化二窒素やフロンなど特殊なガスの濃度も上昇しています。 フロンなどは、冷蔵庫やエアコンなどで使用しているガスで 私たち人間が作りだしたものです。 現在、世界中で温暖化について考えられ対策をとれてきております。 当社としても、大きな事が出来るはけではありません。 ごみの分別、省エネ等、微力な事しか出来ませんが 出来る事確実に行ないます。

2012年1月18日-20日に開催されるインターネプコン2012に向け、少しずつではありますが、準備を進めております。 先日、インターネプコン出展社専用のセミナーに参加をしてまいりました。 今まではビックサイト東展示場のみでの開催でしたが、 今回は更に規模を拡大し、同時開催のオートモーティブワールド2012、ライティングジャパン2012を含めて、東西両展示場での開催となります。 出展社数、来場者数ともに過去最大の開催となる見込みです。 来場されるお客様に取って、間違いなく有益な展示会となることを確信しています。 今回は展示会の一角で行われる専門技術セミナーも要注目です。 自動車、スマートフォン、照明など、各分野の著名人が公演を行う予定の他、 実装技術やベアチップ実装、半導体業界の動向等の公演もあり、いずれも見逃せない内容となっております。 ■弊社は東展示場1ホールの第13回プリント配線板EXPOにて出展を致します。 小間位置等は決定次第、またご案内させて頂きます。 今回は株式会社ワイ・ディ・シー様とタッグを組んでの出展となります。 また新しいご提案ができることと思いますので、是非来場をお待ちしております。
■会場   東京都江東区有明 3-11-1 東京ビックサイト 東展示場 1ホール 第13回プリント配線板EXPO
■日時
2012年1月18日(水) 10:00〜18:00
2012年1月19日(木) 10:00〜18:00
2012年1月20日(金) 10:00〜17:00

今回は開発〜基板ASSYまでをspeedyかつ高品質にお届けするサービスと、 基板実装状態での3次元ノイズ解析ソフト「S-NAP PCB Suite」を展示させて頂く予定です。 展示スペースには商談ブースを設けております。 事前に御連絡頂ければ、詳しくご説明差し上げる時間を設けますので、 是非御連絡をお待ちしております！！

                                                                                  2011プリント配線板EXPO出展の様子はこちらからどうぞ！

○アルミベース基板の要求性能
　　１．熱伝導性 ：熱抵抗向上検討 ・厚みと熱抵抗の関係
　　２．接着性 ：アルミ密着性 ・耐熱性 ・耐電圧性
　　３．絶縁特性 ：破壊耐電圧性 ：長時間破壊電圧性(V-t試験)
　　４．加工性 ：打ち抜き加工性
○接着性(アルミ面粗化処理) アルミ板表面処理
　　�@サンドブラスト処理 ：アルミナ粒子を表面に衝突させることにより凹凸を形成 ：特徴…表面の凹凸が大きい。連続処理が困難。 �Aアルマイト処理 ：表面に酸化皮膜を形成することにより凹凸を形成 ：特徴…表面の凹凸は小さいが、連続処理が可能な為、量産性に優れる。
■大電流用基板実績 ○銅箔厚 〜175μm＋スルーホール銅メッキ⇒銅箔厚：外層＝225μm/内層＝200μm ○最小パターン幅⇒0.6mm ○最小スペース　⇒銅箔厚×1.5倍 (電極パターン・ベタ部とのギャップ) ○許容電流⇒8.5A

■現在、高密度化、小型化が進み、基板の薄型化や多層化 部品の小型化など多くの分野で変化が進み、 今後もこの傾向は進んでいきます。 変化に対応していくなかで心配の1つがﾘﾌﾛｰプロファイルが あげられるのではないでしょうか。 最近のお客様の声で、 多層基板にBGAを実装するとき、BGA下のはんだの未融解 や、未融解を防ぐために温度を上げてしまうと、部品の耐熱温度 が気になってしまうとのことでした。 リフロープラスのソフトを使用することで、 設計段階で、温度分布が確認でき、温度が高く掛かっている部分に BGAの部品を配置することで、未融解を防ぎ、かつ基板にかかる 温度分布を均等にすることができます。

■オゾン層は、地表から１０〜５０kmの高さを中心に広がり、太陽からくる有害な紫外線から、 地球に住む生物を守る役目をしています。 しかし近年、人間が作り出したフロン、ハロンなどの気体によって、オゾン層が破壊され、 人間の健康が脅かせたり、植物の遺伝子に影響をおよぼすと言われております。
オゾンは太陽からの紫外線が酸素にあたって発生するといわれており、 オゾン濃度の最大は高度２０km（高緯度地方）〜２５km（低緯度地方）に現れます。 紫外線は人間や生物にとって有害なものとなりますが このように、オゾン層は太陽からの有害な紫外線が地表に届くのを防ぐ役割をしています。 しかし近年においては、人間が作り出したフロンやハロンなどの物質が大気中に放出された結果、 オゾン層にまで到達してオゾンと化学反応を起こしてオゾン層の破壊が起きており、 これらのオゾン層破壊物質の措置（モントリオール協定書等）が とられるようになってきております。

私達の身の回りには様々な電子回路があり、
市場、ﾕｰｻﾞｰが求められるものが次々と生み出されています。ｴﾝｼﾞﾆｱの皆様の想いを形にする為に必要な部品を
・回路に最適な部品の調達、
・抵抗、ｺﾝﾃﾞﾝｻ類の社内在庫の有効活用
・ｼﾌﾄ勤務による円滑な生産投入
といった対応で取組んでいます。 全ての開発品が大ﾋｯﾄすることを願い、 又、少しでも市場投入が早くなるよう 自社の特徴を生かしていきます。

■セラミック基板の概要をご紹介致します。
　興味がある方は、アート電子へお問合せ下さい。

■特長
　○高周波特性に優れます。
　　：比誘電率(ε)が10±0.2と高い為、マイクロ波帯での波長短縮率が
　　　大きくなり部品の小型化が可能です。
　　：誘電正接(tanδ)が4〜6×10(-4乗)と小さく、しかも高純度導体のため
　　　高周波伝送ロスが大幅に少なくなります。
　○高スルーホール信頼性です。
　　：基板表面とスルーホール内に一括して銅をメタライズするため、
　　　スルーホール信頼性に優れます。
　○低コストでファインピッチを実現します。
　　：ペーストではなくエッチングにより回路を形成しますので、
　　　低コストで、ファインピッチに対応できます。

■用途
　○高周波関連機器用回路部品
　　：移動帯通信用高周波モジュール基板
　　　共振器・発信器回路(VCO・TCXO等)・フィルター・ミキサー・コンバーター
　　　増幅回路(パワーアンプ・ローノイズアンプ等)
　　：衛星通信用送受信回路部品
　　　各種レーダー(航空・気象・マリン等)
　　　CS/VSAT(LNBコンバーター・アンプ)ディレイライン
　　：各種高周波計測器用回路部品
　　　スペクトラムアナライザー
　　　マイクロ波カウンター・オシロスコープ等
　○半導体パッケージ関連
　　：LCC(Leadless Chip Carrier)・MCM(Multi Chip Module)等
　○その他
　　：耐熱、耐湿等の信頼性、放熱性および高精度、ファインパターンを要求される
　　　回路部品等

■標準パターン仕様
　○材料：アルミナ純度96％、99.5％
　○サイズ(mm)：100×100(1辺200mmも可)
　○厚み(mm)：0.3/0.5/0.635/0.8/1.0(0.254/2.0も可)
　○厚み公差(mm)：±10％
　○スルーホール径(mm)：0.3〜
　○最小線幅/線間(μm)：50μm

アート電子では、プリント基板設計ＣＡＤであるCADVANCEの販売代 理店をしております。また販売するだけではなく、回路図作成、 基板設計のトレーニングの対応もさせていただいております。弊社トレーニングの特徴といたしましては、 　�@基本的に１名から５名の少人数で実施します。 　�A会場はお客様または弊社で実施します。 　�Bお客様の状況に合わせた内容で実施します。 これにより、 　�@お客様の習得状況を確認しながら進めることができます。 　　不明点、疑問点を解決しながら進めていきます。 　�Aお客様の実際の使用環境で操作習得が可能です。 　　機密の関係などで立ち入りが難しい場合は弊社で実施可能です。 　�B実案件でのトレーニングが可能です。 実績として１年間で、のべ７社のお客様のトレーニングをさせてい ただいています。お客様を訪問させていただいてトレーニングを行っ たケースが半数となっています。アート電子では、基板製作も承っ ておりますので、実際にご依頼いただいたお客様も大勢いらっしゃ います。 また、操作方法や不明点の電話でのサポートも行っております。 ＣＡＤの活用でお困りでしたら一度ご相談ください。 http://art-denshi.blogdehp.ne.jp/category/1039155.html

アート電子では、プリント配線板設計ＣＡＤのほか、 回路設計ＣＡＤとして、下記の３種類を使用しております。

　１．CADVANCE α�V Schema
　２．CR-5000 System Designer
　３．Or CAD Capture CIS

特に、１，２に関しては、プリント配線板設計ＣＡＤとも、 連携しており、回路設計からプリント配線板設計までの、 トータル設計をスムーズに行える体制を取っております。

また、回路設計ＣＡＤにて、回路設計、回路図トレース等、 御要望に応じて対応させて頂いております。

■先日、お客様より効率の良い面付けについて 質問を受けました。 お客様も、各基板メーカー様へお見積依頼をすると、 各基板メーカー様より、この面付けでいいでしょうか？ と問合せが多くあり、正直良く分からないということで、 私に質問をいただきました。 （私を思い出してくれたこが、とても嬉しかったです）

当社も、複数の基板メーカー様に依頼をしております。 基板メーカー様毎に、持っている設備も異なり、 それぞれの特徴があります。基板を製作するときの「ワークサイズ」もメーカー様でそれぞれ異なります。

ですから、一概にこの外形サイズが効率の良い面付けですよ！ とはなかなか言い切ることができません。 （もちろん、一般的なワークサイズがありますが、 必ずそのワークサイズが適用されるとは限りません）

その基板が、評価用のボードで一回しか生産しない基板であれば、 そのときに製作をする基板メーカー様にあわせるのが良いと思います。

また、いずれ量産を行なう予定ではあるが、 今回は納期対応のため試作メーカー様で基板を製作する場合は、 試作メーカー様に合わせるのではなく、量産メーカー様に合わせるのが良いと思います。

また、量産メーカー様でも、製作する枚数により ワークサイズを決定します。

そして、量産基板であれば、実装方法も考えたほうが良いと思います。

上記の視点から、私がお勧めする 効率の良い面付けを決定するときのポイントです。

　１．層数
　２．個片の外形サイズ
　３．製作枚数
　４．試作のみか、量産に移行するか
　５．特殊な仕様があるか
　６．実装方法


基板に関して、お困りなことがございましたら、 是非、お声を掛けていただければと思います。

アート電子で販売・サポートをさせていただいております、 プリント基板設CAD CADVANCEα�V　Designのオプションの 一部を紹介します。

■EMCナレッジベースアシストシステム
　高周波のプリント基板設計では配線パターンの引き方やパスコンの配置が重要になって

  きます。EMCナレッジベースアシストシステムでは、問題点をチェックしな がらパターン

  設計を行うことができます。
　
　�@パスコン自動配置配線
　　ICの電源ピン・GNDピンの位置から最適な場所へパスコンを割り付けます。
　�A電流ループ経路ガイド
　　信号線に沿ったリターン経路をチェックできます。電流経路を視覚的に確認することができます。
　�Bシールド面安定化機能
　　シールド面に対して安定化用ビアを自動発生させることが可能です。
  
  http://art-denshi.blogdehp.ne.jp/article/13773827.html
  
■面解析システム シールド面共振解析
　高周波で動作するプリント基板の電源面にはＧＮＤ面に対して振動 が発生します。

  この振動が誤動作や放射ノイズ増加につながります。 シールド面解析により、共振の

  減少対策をサポートします。　レイアウト設計中に、簡単に解析を実施可能です。
  
  http://art-denshi.blogdehp.ne.jp/article/13773860.html
  
■Valorインターフェース
　ODB++、ODBGの出力が可能になります。
　
　ODB++のODBは「Open Database」の略です。 ガーバーデータに替わる技術として、

  プリント基板の設計・製造，部品実装の　工程に必要な情報を統合した拡張可能な

  ASCIIベースのフォーマットです。
　
  実際に運用しているからこそ可能な提案もございます。 お気軽にお問い合わせください。

■次回開催の名古屋セミナーについて

既に多くのお客様にはメールにてご案内させて頂いておりますが、 今年5/25に開催させて頂きました「ノイズ対策セミナー2011in浜松」が好評でしたので、 今回名古屋にて追加開催を行わせて頂く運びとなりました。

【日時】  2011年7月27日（水）10：30〜17：30 (受付10：00 )

【会場】　愛知県名古屋市西区名駅二丁目27-8
名古屋プライムセントラルタワー13階　第５会議室

☆前回のお客様の声

・グランドの考え方（スリットや配置）は非常に参考になり、 今後に活かしていける内容であった。
・浜松市内で充実したセミナーを受けられて大変満足しました。
・実務に活かせるような具体例をあげていただいたので大変参考になりました。
・EMIで苦労してきたので、シミュレータを使うと何が原因でどう対策すればよいか
　具体例があるとよかった。
・全体を通してていねいな説明でわかりやすかった。
・基本的な内容から実際に役立つ事例などが学べとても良いセミナーだったと思います。
・機会があればまた参加したいです。
・名古屋、大阪等関西でもお願いします。
・実戦的なのが他のセミナーにない素晴らしい点と思った。

先日、講師陣とセミナーに向けて事前の打ち合わせをさせて頂きましたが、 各講師から、前回のセミナーより充実した内容で行いたいという意欲を感じました。 前回のセミナーでは参加者様より頂いた問題に対して、講師陣が討論するパネルディスカッションが好評でしたが、時間が少なかった為、もう少し聞きたかったという声を多く頂戴しました。 今回のセミナーはパネルディスカッション時間を拡大し、 参加者様により満足して頂けるセミナーになることを確信しております。
各講師はそれぞれ得意としている分野が違うため、 共通のテーマで討論しても、それぞれまったく違うアプローチで問題の核心に迫ります。 各講義も前回のセミナー参加者の意見を参考にして、より充実した内容でお届け致します。 参加者の皆様に「来てよかった！」と言って頂ける様に準備を進めておりますので、奮ってご参加下さい。

お申し込みはこちらのページよりお願いいたします。
http://art-denshi.blogdehp.ne.jp/article/14012635.html

電子回路のデジタル化も進み、使用する周波数も高周波となっております。 その中で、信号品質を高め、さらにノイズ対策も必須なものとなっています。 弊社にご依頼頂く設計も、シミュレーション・ノイズ対策込み、 また、シュミレーションのみとシミュレーション・ノイズ対策の ご依頼を頂くケースも増えております。

弊社でのシミュレーションツールの一部を紹介させて頂きます。
　１．HyperLynx Line/Board sim(電装線路解析presim/postsim)
　　　LineSim（伝送線路プリシミュレーション）
　　　 デジタル高速回路の信号劣化状態を回路設計段階で解析し、
　　　 その条件を回路図、ＰＣＢレイアウトに反映させ信号品質を高めるプリ伝送線路解析ツール。
　　　Board sim（伝送線路ポストシミュレーション）
　　　 LineSimで得られた設計条件をレイアウトCADデータが満たしているか
      デジタルオシロスコープで検証するポスト伝送線路解析ツールです。
      レイアウトCADデータの物理的情報を基にオーバーシュート、アンダーシュート、
      リンギング、遅延、タイミングマージン等を解析することが可能です。
　２．DEMITASNX(EMCチェック・面解析)
      プリント基板動作時に発生する「不要電磁波」を抑制するためのルールチェックで、
　　　部品配置や配線、プレーン部分等のEMI解析および
　　　EMI発生の原因となる、電源−GNDプレーン間のプレーン共振解析を行い、
　　　基板試作前の段階で部品の配置検討が可能。

製品段階での、対策は、時間と費用が掛ります、設計段階でのシミュレーションで 、対策を盛り込む事が、製品開発の品質、効率を上げる最良の方法と思っています。

上記の、影響で困っている開発担当者様、是非一度お問い合わせください！

シミュレーションセミナー

■最近、環境の変化で他社様で作成をされていた、インピーダンス測定有の基板のご依頼をいただくことがあります。 ご依頼をいただいている中で、注意しなければいけない点がございます。
それは、単純に基板メーカー様を変更できないということです。 インピーダンス測定有の基板製作で 気をつけなければいけないことは下記になります。

�@層構成で線幅が決定するため、　基板を製作する基板メーカーと、 層構成と線幅をすり合わせする必要があります。
�Aインピーダンスの製品を作成する場合、 インピーダンスを「測定する」または「測定しない」方法があります。

　また、測定する場合は、下記の方法がございます。
　�@測定値が公差内であることを保証する。
　�A測定値が公差内であることを保証しない。

　上記のどのパターンで基板を作成するかで、 「基板単価」・基板製作に必要な「イニシャル費用」が変動します。 　※公差内であることを保証する↓ テストクーポンを設けて、インピーダンスを測定して、 公差内に納まっているもののみ納品する。

�B今まで他社様で作成されていた製品を、お受けするときは、 下記を確認させていただいております。

　�@層構成（対応可能か確認致します）
　�Aどのラインが何Ωの値になるのか。 　また、公差を確認いたします。

また、当社で設計からお受けさせて頂く場合は、 設計の段階から、基板メーカー様と打合せさせていただき、設計をさせていただいております。
現在、抱えている課題がございましたら、お声をかけてください。

  ■ アート電子では、プリント配線板CADであるCADVANCEの販売代理店をして おります。そして、社内では実際にCADVANCEを使用しプリント基板設計を行っています。 アート電子では、CADVANCEをはじPC-MountCAM　ReflowPlusなど、基本 的に実際社内で運用しているソフトウェアの販売をしております。私は、約７年の設計実務経験を活かし、CADVANCEのお客様サポート、CAD 操作習得のトレーニングなどを担当しています。先日もお客様を訪問し、 CAD操作のトレーニングをさせていただきました。その時にCADを導入し ていただいた担当の方とお話をさせていただく機会がありました。いろ いろなお話を伺うことができましたが、私たちの目的はCADなどのソフト ウェアを買っていただくこと、使用していただくことだけではないとい うことにあらためて気づきました。 CADを使用していただくことで設計／検図などの効率を良くしていただく ことでお客様に貢献することが重要です。マニュアルには載っていない 実務で使用している操作方法など、小さなことですが具体的に効率化の ための提案を行っていきます。

 ゴールデンウィークも明けて、そろそろ本格始動というお客様も多いかと思いますが、 弊社では、5/25(水)浜松で開催させて頂く、 「ノイズ対策セミナー」に向けて慌しく準備を進めております。 開催までいよいよ2週間を切り、空席も残り僅かとなってまいりました。 現時点で定員30名に対し、20名を超えるお申し込みを頂いております。 今回の目玉は講師陣による「パネルディスカッション」です。 予め御連絡頂いたお悩みに対し、講師陣が討論を行い、解決に導きます。 以前より解決できない問題があるお客様は、 是非、お申し込みの上、抱えるお悩みをご相談下さい。 その他の講義も、各講師陣がそれぞれ特色ある内容で講演させて頂きます。 写真は1年前に同じく浜松で開催させて頂いたノイズ対策セミナー風景です。 今回はより一層、満足して頂けるセミナーとなることを確信しています。 間もなく満席となることが予想されますので、 お早めの申し込みをお願い致します。

当社では、毎年4回以上、セミナーの開催を実施しております。
目的は、御客様への貢献です。製品化の際のノイズ試験、評価では 多くの基準、ノイズの制約があり、ただ設計しただけでは、まともに 動かなかったり、試験をパスする事が出来ません。そのような悩みは 製品群が違えど、悩みは同じです。「何とかしてノイズを抑えたい！ ノイズ試験をパスして早く製品を世の中に出したい！」というお話を 日々お聞きする中で、当社の「御客様に貢献したい、御客様の悩みを 解消したい！」という気持ちでセミナーを開催させていただいております。
5月にもノイズ対策のスペシャリストの講師をお招きし、地元浜松でセミナー を開催します。詳しくは下記HPをご覧ください。定員に限りがありますので お早めにお申し込みください。参加お待ちしております！

申し込みはこちらから

当社は試作品、開発品のお仕事が多くを占めております。 近年の商品開発速度はますます加速し、御客様の　製品販売時期が1日でも 遅れると、他社に先を越され、大きな損失につながるケースも少なくありません。 当社の位置づけはその電気電子開発品の試作や開発のお手伝いという事で 時には1分1秒を争う業務も有ります。

基板設計、試作実装のみならず、開発そのものの常識を変える 基板シミュレータのご提案やツールのご提案もさせていただいております。 御客様の開発全体からコスト低減、工期短縮を見据え、御客様へ貢献できるよう ご提案をさせて頂いております。

しばらく前のテレビ番組で、お年寄りの技能者の方が「今の若い人には知識はあるが知恵が少ない｝と嘆いておられました。 何かわからないことがあるとインターネットで検索して答えを探しますが、自分では考えようとしないで 結果だけ得ようとする傾向があるとのことでした。

たとえば例として　「三角関数の加法定理」 sin(α+β)＝sinαcosβ＋cosαsinβ　があります。
数学の本にはこの数式からの派生として数十の数式が並んでいます。 今の若い方はそのすべてを記憶しようとし、出来ないのでインターネットで検索して調べます。

そのやり方ではなく、上記の数式ひとつを覚えておけば、多少の三角関数の知識さえあれば派生の数十の数式は簡単に導き出すことが出来ます。 そして丸暗記ではなくこのように順序だてて導き出すことにより、その数十の数式の意味を理解することが出来るわけです。
人の頭の中も、情報・データだけでなくそれを処理するアプリケーションを持っていないと、対応が出来ないあるいは間違いを生じるもとになります。

当社は基板設計や実装のみならず、基板設計のソフトや シミュレータも取り扱っております。
当社から買っていただくメリットとしては、ユーザー視点からの提案、 購入後のサポート対応が多くの御客様より大変評価されております。
メーカーの良い謳い文句ばかりの営業で、購入後、実際は、使い物に ならない、そんなケースは多々見受けられます。 当社は運用しているツールを販売、サポートをさせていただいている
関係上、そのツールの良いところ、思わしくないところを熟知しており、御客様の ニーズ、予算にあわせたツールのご提案をさせていただいております。
導入後のサポート設計経験のある技術者がユーザー視点でのサポート、 トレーニングを実施し、立ち上げもスムーズに進みます。 併せて運用ノウハウもご提供できますので、お客様から大変喜ばれる サポート体制となっております。

 ■昨日は品川のインターシティビルで当社主催の ノイズ対策セミナーを開催させていただきました。 今回はノイズ対策に特化し、講義をさせていただきました。定員２０名に対し、定員以上のお申し込みを頂き、盛況に開催されました。今回参加できなかった方は次回是非ご参加いただけたらと思います。 参加いただいた方からの感想をいくつかご紹介します。

・技術者の経験、体験からのノイズ対策が非常に参考になった。
・ノイズに対する基本的考え方が理解できました。次回も参加させてください。
・パスコンの使い方や特性が理解でき、今後の設計に生かしていきたい。
・ぜひ来社いただいて個別セミナーを開いてほしい。部下にも聞かせたい内容だ。

次回の品川セミナーは7月に開催予定です。 ご期待ください！

今回は、ノイズ対策セミナー（無料）のご案内をさせていただきます。先般はインターネプコン2011に出展させていただき、多くの開発担当者様とお話をする機会がありました。特にノイズ対策でのお悩みが大半を占め、今回のセミナーのご案内をさせていただきました。
本セミナーではノイズ対策に特化し、御客様へ貢献できればと思っております。セミナーでは皆様に気軽に質問いただける様、20名の少人数制で開催しております。
座席に限りがございますのでお早めにお申し込みください！

■セミナー申込みページはこちらからお願いします。

■セミナー概要■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■
・会　　　　催 ：2011年2月24日（木）    
・会　　　　場 ：品川インターシティ　地下会議室3
・セミナー概要 ：�@仮想実験室！試作の費用も時間も半減化！
・　　　　　　　 �A現場で活かせるノイズ知識とその具体策！パスコンの正しい使い方
・　　　　　     �B目で見て分かる！高速信号の注意点とその対策！
・申　　　　込 ：専用申し込みページよりお申し込みください。
・定　　　　員 ：20名のみ（先着順）満席になり次第終了
■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■
講義内容を簡単にご説明させていただきます。

�@仮想実験室！試作の費用も時間も半減化！
【概要】マイクロ波回路解析ツールの株式会社エム・イー・エルより
代表の小川隆博様をお招きし、ノイズ対策をテーマに講義を頂きます。
従来の三次元電磁解析では考えられない短時間での解析や、仮想プローブを
使った実際に基板を手に実験しているかの様なシミュレーションツールを
ご覧戴きたいと思います。
講義では、シミュレータを使いプリント基板に入ったノイズの様子を実際に
ご覧戴くことが出来ます。
シミュレーター上で実際に基板実装状態でのインピーダンス評価、ノイズ解析等が
できる新しいシミュレーション手法をご提案いただきます。

�A現場で活かせるノイズ知識とその具体策！パスコンの正しい使い方
【概要】当社のノイズ対策ご意見番、田代春幸が講義いたします。
理論だけでなく、製品開発・評価30年の実践経験をフルに活かしたアドバイスは、
当社のお客様、ご来場頂いたお客様より厚い信頼を頂いております。
試作で上がった基板の評価でノイズレベルが下がらず、対策部品を追加
したのにノイズもコストも上がってしまった！何て笑えない話はありませんで
しょうか。
ノイズ対策部品は世の中に沢山ありますが、特にパスコンはコスト的にも
スペース的にも使い方を知っていれば強力な武器になります。
今回は上手なパスコンの使い方を、理論を交えてお話させて頂きます。

�B目で見て分かる！高速信号の注意点とその対策！
【概要】過去問題が無かった回路の流用も、若干のレイアウト変更、部品変更で
命取りになりかねません。
講義では、配線効率と信号品質の側面から、より効率の良い基板設計手法を
ご提案させていただきます。「理論はおさえているのに、結果が出ない。終端
抵抗の使い方で社内の意見がまとまらない。」などなど、お悩みの技術ご担当
者様は是非ご参加下さい。セミナー中に質問され、やっと答えが見つかったと
お喜びのお客様もいらっしゃいます。

 ■インターネプコン2011 プリント配線板EXPOへの出展が無事終了しました。 ご来場頂いたお客様に心より御礼申し上げます。例年同様、多数のお客様にご来場頂き、大変有意義な出展となりました。■今年の出展の目玉 リフロー炉熱解析システム「Reflow Plus」 実装プリント板シミュレーションソフトウェア「S-NAP PCB Suite」 どちらも多くのお客様に興味をお持ち頂き、簡易的なデモンストレーションを行わせて頂きましたが、 デモ後は質問攻めの状況となりました。 展示会では十分な時間が取れなかった為、2/24の品川セミナー、弊社営業の訪問でフォローさせて頂きます。また、今回残念ながらご来場頂けなかったお客様にも、 メールや訪問にて情報提供させていただきます。 2/24に品川インターシティにてノイズ対策セミナーを開催します。 多数のお申し込みが予想されますので、早めのお申し込みをお願い致します。（先着20名様です！）

第一講　仮想実験室！試作のコストを半減化
　　　　　　〜新しいシミュレーションスタイル〜
第二講　現場で活きる！プリント基板のノイズ対策
　　　　　　　〜パスコンの正しい使い方〜

第三講　伝送線路解析の注意点とその対策

お申し込みはHP・メール・電話にてお願いします。

セミナー専用　サイトはこちらから
E-mail ：　info@art-denshi.co.jp
TEL　　：　053-439-7411　    担当：山本/平山

■基板データ(DXF)の出力をして頂く事は可能でしょうか？
  
  ⇒可能です。試作に特化させて頂いている為、
    量産時に基板メーカー様への直接依頼の際には、
    ガーバーデータの提出もさせて頂きます。

■工場見学をさせて頂く事は可能でしょうか？
  
  ⇒開発品を扱っておりますので、工程内への入室はできませんが、
    窓越しでの見学及びカメラでの設備確認は可能です。
    http://art-denshi.blogdehp.ne.jp/article/13477591.html

■セラミック基板実装はできますか？

  ⇒対応可能です。実績が御座いますので、
    セラミック基板仕様の確認をさせて頂き、工程提案をさせて頂きます。
    
■マイグレーション評価試験の対応は出来ますでしょうか？

  ⇒対応可能です。詳細確認をさせて頂きます。

□納入仕様書の発行をお願いできないでしょうか？
  ○環境調査の証明書としてENDユーザー様へ提出したい。

  ⇒可能です。アート電子のフォーマットで作成をさせて頂きます。
    お客様のフォーマット支給の場合は、必要事項を入力し提出させて頂きます。

□ユニバーサル基板を使用した組付けをお願いできないでしょうか？
  
  ⇒対応可能です。回路図・部品表をご支給下さい。

□社内の設計基準を統一したいが、多忙で作成する事が大変。

  ⇒アート電子設計基準書｢ART-PLAN｣のご購入ををご提案します。
    テキストデータでお渡しする為、自社用に変更して活用頂いております。

■オプトロニクス2010in浜松1日目終了！本日はオプトロニクス展示会初日でした。開会式も盛大に開催され、活気のある展示会でした。出展企業は、浜松、三河地区をはじめとする光工学関連企業、レーザー技術関連企業が多く出展されておりました。また、産学共同出展ブースでは、大学の研究室の学生さんも説明員として参加し、現在のオプトロニクス業界のトレンドや今後の動向情報も多く、非常に有意義な展示会となりました。明日（11月25日）も朝10:00から開催しておりますのでお立ち寄りください！

■本日はオプトロニクス展示会２日目でした。2日目は基調講演が数多く開催されオプトニクス技術情報が惜しみなく提供されておりました。また、お客様も東海地区をはじめ、関西地区からも来場頂き、活気のある展示会でした。
当社は12月より新しい期がスタートします！来年度は新商品の開発プロジェクトも立ち上がり、今まで以上に製品、サービスのご提案をさせて頂きます。

■女性のお客様も熱心に弊社の業務の内容を聞かれておりました。目立たない業務ですが、開発には欠かせない業務であり、開発工期短縮・コスト削減に大きく貢献できる業務です。二日かんでしたが、多くのお客様と接点を持てる機会を頂きました。ありがとうございます。

 ■本日は、名古屋展示会に出展させていただきました。今回はシミュレーション設計〜試作実装を主にご案内させていただきました。会場内は電気・電子をはじめ、食品、環境、あらゆる産業の出展でにぎわっており、特に昨今、話題となっておりますLED産業への新規参入の企業が多く見られ、会場内はLED商品の展示をされている企業様の割合が昨年より増加したように感じました。今後ますます一般化する光源となると思われます。

■弊社でもLED関連製品の設計、生産をさせていただいており、ED製品設計での問題点となる熱対策、放熱基材、高反射レジスト材等の取り扱いもさせていただいております。皆様の開発の手助けができればと思います。

設計を外部委託しているけど、うまく要望が伝わらない・・・
・事前にある程度、配線の流れを考えた上で配置検討を行いたい！

上記のような、お悩みやご要望を良くお聞きします。

そこで紹介したいのが配置検討＋検図ツール「Eight ONE」

お客様へのメリット

１、ネットリストと基板外形DXFを御用意頂くだけで、簡単に配置検討ができます。
２、実際の部品シンボルを使用して精度の高い配置検討を行うこともできます。
３、AW設計者への細かい配置指示が不要になります。

お問い合わせはコチラまで！！
info@art-denshi.co.jp

愛知県のお客様必見！
今回は愛知県での展示会出展です！
出展製品は高機能プリント基板基板シミュレータ
「S-napPCB Suite」と「設計〜実装サービス」です！
当日は技術営業が御社にあった製品、サービスの提案を
させて頂きます！
http://www.business-fair.jp/ichiran/index.html
ご来場お待ちしております！

 ■一般にA/W設計を委託されているお客様はご自身を行った変更指示に対して、本当に変更が100%実施されているかを確認されるケースが多いと思います。この様な確認は、目視でのチェックより機械的に差分を確認できた方が抜けがなく、速く確認な処理が行えます。そこでこのADVAMCEの「設計差分チェック」を活用する事で、ネット上に繋がりだけでなくパターンの経路の違いや、電気的に関係ないシルク文字の大きさまで数多くの比較確認が短時間出行えます。A/W外注、社内基板設計の品質、効率アップをお考えのお客様はぜひお声掛け下さい！

「セットメーカ実装部門のご担当者、部品実装会社様へ朗報です！」部品実装で手間が掛る作業の１つが、実装指示図面作成です。表面実装部品の搭載はマウンターによる機械実装が原則となり
ますが部品入手が遅れ、納期的に工程を止めて待つ事が出来ない場合や、コネクタなどその形状からバキュームポイントが取れない場合などマウンター工程後に部品を手載せするケースがあります。この様な場合は、個別に作業者が分かり易い指示書を作成する必要があります。
こういったケースの場合、弊社でも蛍光ペンを使用して作図をしておりましたが、人による作業には抜けや間違えが発生し易く、また作業効率の問題も発生します。そこで、PC-MountCAM　「部品色塗り機能」です。座標データ、部品表、基板ガーバデータを取り込み、簡単に実装指示書を作成できます。また、短時間で部品型番による色分けが可能で、自動処理のため抜けや間違いが発生する事がありません。また、このデータは検査図面の作成機能にも活用できます。
実装効率を上げたい！品質を向上させたい！
是非ご一報ください。

■当社の設計部門でも活躍しているVANCEα�VDesign！
今日は、その機能の一つをご紹介させて頂きます。ICのパッケージで多くなってきたBGA。これほど配線が厄介やパッケージはありません。1,000ピン以上のピン数ともなると周辺回路とのパターン幅の切換え操作も大変です。そんな時は「領域指定機能」で効率アップが可能です。例えば、BGAの周辺だけは周辺の回路よりの線は幅を細めたい、などBGA周辺にだけ特別なルールを設ける事ができるのです。配線幅や、クリアランス値などローカルルールを設定する事で無駄な工数発生や間違えを防ぎます。DEMOなど対応しております。お気軽にお声掛けください。

■部品実装の変更依頼などで、「資料やデータのどこが変わったのか分からず、確認作業に時間が掛ってしまった！」といったご経験はございませんでしょうか。
仮に、ご依頼部門より変更点のご連絡を頂いていても、座標や部品表などの情報が支給されていたら確認しない訳には行かないですね。
そこでPC-MounCAMの「実装情報比較」機能です！
基板ガーバー、座標、部品表を取り込んだMountCAMのデータ同士を比較する事で「部品型番、実装面、ＸＹ座標、部品角度」など小さな変更も見逃しません。変更ポイントが明確に分かるため短時間で、データ編集作業も完了します。
まずは、お問い合わせください！

■当社では、東海サポートセンターとしてCADVANCEのお問合せなどのサポート対応を行っております。操作方法など機能のお問合せで分かり難い処など、お電話やメールでスピーディに回答をさせて頂きます。お客様によりましてはCAD操作だけではなく、ご質問が基板仕様に及ぶことがあります。こんな時は自身のアートワーク設計の経験を活かしたご回答を心が掛けています。また、弊社社内、出張でのCADトレーニング対応も行っております。基板設計初心者のお客様も安心して設計に取組んで頂ける様、サポート対応させて頂きますので、これから基板設計に携わるお客様やCADの導入をご検討されているお客様も是非当社でお声掛けください！

パワー基板で放熱でお困りの担当者様必見です。
当社では、厚銅（銅箔厚：200μ）の取り扱いもしております。
また、アルミ、銅等の金属基板、高熱伝導率の樹脂、
レジストインク等の取り扱いもしております。
放熱でお困りのお客様、問題解決のための素材を用意しております！
まずはお問い合わせから！ご連絡お待ちしております。

部品実装に携わる業務をされる方で、手間が掛かる作業の１
つに部品実装仕様の変更確認が有ります。

同一基板でも、仕向け地や保守廃品対応で変更された実装仕
様を確認するのは、非常に手間が掛かります。一方で品質に
直結する非常に重要な作業でもあります。
EXCELファイルの比較や、蛍光ペンの塗り潰しではチェック漏
れがないか不安ではありませんか？

部品実装データ作成支援システム（PC-MountCAM）は、実装
データを比較し、差分情報を色分けしてチェック結果出力が
可能です。（これは豊富な機能の極一部）

御社の実装効率アップ、品質アップに是非ご検討ください！

■CADVANCEは標準構成でも十分お使い頂けますが、様々なOPTIONを追加頂くことで、更に便利にお使い頂けます。
・各種CAD・シミュレーションツールとのI/F
・面解析システム
・EMCナレッジベースアシストシステム
・MRCチェック
・ビルドアップ基板作成機能 ...etc

CADVANCEを導入いただいているお客様、これから導入を検討されているお客様、お客様の状況に合わせて、最適なCAD環境をご提案いたします！

名古屋セミナー開催

高密度実装化、搭載部品の多様化、はんだの鉛フリー化等による多くの制約の中で、
基板実装を 行う製造業に於いては、実装工程の効率化に向けた様々な取り組みが

なされています。
特に 「リフロー炉内の基板温度の把握」 は主要取り組みテーマとなっています。

特徴：専門家でなくとも確実に計算
・リフロー炉解析に特化した専用ツール
・実測結果（熱電対による温度プロファイル）を解析条件の一部として採用する確実な方式
ご興味のあるお客様はこちらへお問い合わせ下さい！

鉛フリーはんだによる部品実装の品質は、設備(設定)、クリームはんだ、基板仕様、搭載部品等の条件により左右されやすい。電子部品とプリント基板の熱的ダメージへの配慮が必要なリフロー工程では、部品の点数・材質・配置等によって温度分布が変化するため、加熱温度の調整は熟練の技術を要します。また、近年では環境配慮面から鉛フリーはんだが主流ですが、
従来の鉛はんだ(共晶はんだ)より融点が高いために電子部品との設定温度の許容範囲が狭まったことでその難易度はさらに増しています。
部品の最高温度を抑える為に、非常に有効と言われている台形温度プロファイルも、近年では、一定温度以上の時間が長くなってしまい電解コンデンサの容量変化が懸念されています。
このように、各社様で推奨するプロファイルも、実装メーカー様・条件によって、良し悪しが決まります。品質を支える重要なプロセスとして、リフロー工程でのプロファイル管理(プロファイル採取)を
重要視されている実装メーカー様が多くいらっしゃいます。また、開発段階でも耐熱性を考え部品選定に注意をする必要があります。私たちの生活を豊かにするエレクトロニクスの業界の進歩により、設計技術、実装技術が急速に必要となっているのが実状です。
そのような環境の中で、より高品質な製品を実現させるには、開発段階から 製造工程で問題になる箇所を吸上げ、落とし込んでいく必要があります。その為には、プリントアウトされた温度プロファイルが、ISOの会議や、品質会議 等の席上で、｢私どもは、このように問題のない温度プロファイルで生産しています。」と宣言する為のプロファイルではなく、そのプロファイルで行ったときの、
品質状態を認識し、設計工程へ迅速にフィードバックをする必要があります。
また、基板材料や、スリットの入れ方、部品配置、熱電対を基板に貼る方法等、細部に渡って分析し、場合によってはプロセスの見直しをする必要があります。
各社様で重要視されるポイントを抑え、設計段階、開発段階で問題点を潰し、企業競争力の向上を目指します。

■前回の名古屋セミナーでは、定員に対して予想をこえる多くの方の申し込みがありました。そのため、一部のお客様にはお断りをせざるを得ない状況となってしまいました。もっと大きい会場をとっておけばよかった！と反省をしました。しかし、セミナーの定員を増やすと質疑の時間が取れないのでそれではどこでもよくやっているセミナーと同じになってしまう！そんな葛藤もあり、前回の名古屋セミナーで予定が合わなかった、スケジュール調整ができなかった皆様の要望で、背中を押された感じですが、再度9月に名古屋で開催をさせていただきます！
今回はノイズ対策、伝送線路シミュレーションに特化し、基板設計のポイントについてお話をさせていただきます。
===============セミナーのご案内===============
日　　時：2010年9月16（木）13:45〜16:30（受付：１３：３０〜） 
会　　場：ウインクあいち（愛知県産業労働センター）１００８会議室（名古屋駅前）
定　　員：限定20名（定員になり次第受付終了）
料　　金：無料
講義内容：�@ノイズ対策のための3次元電磁界シミュレーション
　　　　　�Aプレーン共振解析を活用したノイズ対策のポイント 
　　　　　�B高速化に伴うプリント基板の伝送線路シミュレーション
お申込み：こちらより
　　　　
講義内容の概要です。（メール案内文より）

�@ノイズ対策のための３次元電磁界シミュレーション
【概要】マイクロ波回路解析ツールの株式会社エム・イー・エルより
代表の小川隆博様をお招きし、ノイズ対策をテーマに講義を頂きます。
従来の三次元電磁解析では考えられない短時間での解析や、仮想プローブを
使った実際に基板を手に実験しているかの様なシミュレーションツールを
ご覧戴きたいと思います。
講義では、シミュレータを使いプリント基板に入ったノイズの様子を実際に
ご覧戴くことが出来ます。
シミュレーター上で実際に基板実装状態でのインピーダンス評価、ノイズ解析等が
できる新しいシミュレーション手法をご提案いただきます。

�Aプレーン共振解析を活用したノイズ対策のポイント
【概要】当社のノイズ対策ご意見番、田代春幸が講義いたします。
理論だけでなく、製品開発・評価30年の実践経験をフルに活かしたアドバイスは、
当社のお客様、ご来場頂いたお客様より厚い信頼を頂いております。
試作で上がった基板の評価でノイズレベルが下がらず、対策部品を追加
したのにノイズもコストも上がってしまった！何て笑えない話はありませんで
しょうか。
ノイズ対策部品は世の中に沢山ありますが、特にパスコンはコスト的にも
スペース的にも使い方を知っていれば強力な武器になります。
今回は上手なパスコンの使い方を、理論を交えてお話させて頂きます。

本日は、ノイズ対策に取組まれているセットメーカ様と試作開発
品を使ったプレーン共振解析の評価対応をさせて頂きました。
開発日程ギリギリではありましたが、対策後の評価結果をお客様
へお渡しする事ができました。

シミュレーションソフトを導入を検討されているお客様も、実際
に自社の製品で解析を行ってみない事には、どんな形に運用する
かが分からず不安との事でした。

当社は、実際の業務に伝送線路、プレーン共振解析、電磁界解析
など、各種ツールを実案件で活用させて頂いております。
お客様のご質問やお悩みに対して具体的な運用方法をご提案させ
ていただきます。

お客様の開発日程に合わせた評価スケジュール作成も可能です。
試作設計時に是非お声掛けください！

生産技術では、本日より2日間ソフトのトレーニングを行っております。今回導入したソフトは、地元メーカー様のお勧めのマウントデータ作成ツールです。旧ソフトに比べ、アルゴリズム処理能力が向上し、更に段取り替え、マシンタクトの効率が格段に向上しています。
そして、高密度化・小型化が進んでおり、0603サイズが主流となる基板が急増しております。
部品の狭ピッチ化、小型化による、マウント時の部品干渉チェック機能の向上など、お客様のニーズに合わせた機能が盛り込まれております。

 いくら良い設備、良いソフトを導入しても使用する人財によって、お客様が喜んで頂けるかどうかが決まると感じています。なぜならば、サービスの質を決めるのは、最後は人だからです！だからこそ、生産技術グループリーダーのメンバーは、自分が成長することで、お客様から実装工程や、最短納期の為の対応方法、試作段階での問題点の抽出等日々相談を頂き、お客様のご要望にあったよりより対応方法をご提案させて頂くことができると考え、日々実践しております。
メンバーの前向きさ、日々の努力が 今まで以上にお客様に喜んで頂けると確信しています。
スピード・品質・技術要求に対応できる量産工場と同等の設備で、試作開発案件に対応できる、運用方法・仕組みを更に構築し、お客様の要求以上のモノをお納めできる様、努めます。

この開発支援日記では、お客様の業務改善のヒントにして頂けるような情報や、考えなどを現場から発信していくためにあります。時々のぞいてみてください！

■先般、東京品川にてシミュレーションセミナーを開催させていただきました！
　その中で参加者の皆様の多くから「セミナーを社内で開催してほしい」という内容の　　　　　　　　　　

　ご要望をいただきました。

　ご要望を頂いたお客様の会議室をお借りし、個別セミナー開催の受付も

　させていただいております。

　（その際には、内容によっては有料になります。）
　「社内のメンバーにも聞かせたい！」というお客様にピッタリです。
　セミナー内容にご興味ある方もまずはお問い合わせから！
お気軽にお問い合わせください！
info@art-denshi.co.jp

先日、香港で設計業務をされているお客様より、当社製品
のアートプランのご注文を頂きました。

本日、納品後に下記の様なお礼のお返事を戴きました。

  > アートプランをお送り頂きどうも有難うございました。
  > 非常に充実した内容で、感激しております。

今後もプリント基板を通じて、製品開発に関わるお客様の
お役に立てる様ご提案をさせて頂きます。


製品についてのお問合せは、こちらまで!

本日はお客様へお伺いして、CADセットアップと操作トレーニング
を実施いたしました。

お客様は短期間での開発に実践されており、過密なスケジュールの
中でお打ち合わせや設計業務を必死に取組まれておられます。

その様な中で、お忙しい日程をお繰り合わせ頂き、トレーニングに
ご参加頂きました。今までのやり方より効率を上げたい！
もっと品質を良くしたい！といった思いがひしひしと皆様の姿勢
から伝わって参ります。

「短時間に精度良い部品表をつくりたい！」、「機械的なチェック
はどうやったら良いですか？」と積極的なご質問も多く頂きました。

お客様のお仕事を理解して、より効率的なCADの運用方法をご提案
させて頂かなくてはいけないと改めて感じました。

デモンストレーション、トレーニングのお問合せはこちらまで！

東海サポートセンター

■「アート電子シミュレーションセミナー」を先週開催させていただきました。
定員20名に対し20名以上の申し込みがあり、一部のお客様にはお断りをせざる
を得なくなりました。参加者様のアンケート結果を拝見させて頂いたところ、
「ノイズ対策に困っている、セミナーで習った事を実務に生かしたい」
という声が多く寄せられました。セミナー情報は定期的にメール配信を
させていただきます！セミナー開催情報以外にも技術情報を定期的に
配信させていただいていております。ぜひ、ご登録ください！
http://art-denshi.blogdehp.ne.jp/
（ページ左側のコンテンツバーに登録窓があります。）

ノイズ対策をプリント基板が完成した後に行うと、対策部品の追加
や、再評価のための実装、測定費用などで開発費がかさむだけでなく、
開発工期が延び延びとなり製品の市場投入も遅れてしまいます。

そこでCADVANCEの「シールド面共振解析システム」は、パスコンを
適切な位置に配置することでノイズの原因となる共振を減少させる
ことができます。

内層の分離線（スリット）も正確に解析する事が可能です。
ノイズ対策で困られているお客様は、是非お声掛けください！

info@art-denshi.co.jp

お客様より、基板を小型化したい！さらに高密度化したい！
基板サイズはそのままでさらに会をを追加したい！
という声を良く耳にします。
部品内蔵基板やリジットフレキ基板を
はじめてとする高密度化のご提案を
させて頂きます！ぜひお問い合わせ下さい！

●回路設計者様にとって大きな悩みの1つが、
「アートワーク検図にかかる時間」だと思います。
そこで、アート電子からは「CADVANCE Eye Design」による検図をご提案いたします！

●特徴
・各種基板設計CADとのインターフェース
・層をまたぐ配線もハイライトで表示
・データに直接指示を描き込める「朱書き機能」
・前回の設計データからどこが変わったかを分かり易く表示する「設計差分チェック」

お客様の検図にかかる時間の短縮をお約束します！

設計者の皆さん！
製造部門から部品配置・選定に関するクレームにお困りではございませんか？
　
　例えば　こんな場所に配置されたらハンダが溶けないよ･･･
　　　　　ここにこんな部品を使ったら部品が熱にもたないよ･･･　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

こんな悩みを設計の段階で解決できるツールがございます。
　【reflow　plus】
詳しく知りたい皆さんこちらへ問い合わせ下さい。

最近、「S-NAP PCB Suite」のお問い合わせ、「興味がある！デモを見たい！」
というお客様が多くなってきております。

・実装基板全体で行うEMI解析ができる
・実際に実装基板を扱うかの様な部品端子間の波形、インピーダンスの観測ができる
・3次元解析と評価、実験（テストベンチ）を分けて行う事によるお客様の負荷軽減

など、特徴的ツールとなっております。
サンプルデータでの評価も可能です。
お問い合わせは今すぐ！！（TEL：053-439-7411）

昨日、当社トレーニングルームにて、セットメーカ開発ご担当者様
向けCadvance1日トレーニングを実施いたしました。

標準日程は、3日間のスケジュールで行うトレーニングですが、繁忙を
極めるお客様向けにカリキュラムを組み直し、今回は1日での実施です。

お忙しい中、お時間を使ってお越し戴いた事もあり、皆様とても集中
してご受講頂いておりました。
規定の時間を過ぎても積極的なご質問を戴き、お客様がいかに自社の
CAD環境を「短期間に立ち上げしたい！」と考えておられる事がひし
ひしと伝わる時間となりました。

当社設計チームで運用するCADVANCEを提案させて頂く事で、導入後の
「短期立上げ」「サポート対応」が可能になります。

また、他のCADシステムからの切り替えなども当社にご相談ください。
I/Fなど既存データの活用もご提案させて頂きます！

お問い合わせ
info@art-denshi.co.jp

■部品実装図作成支援ソフトPC-MountCAM

本日、大手光学機器メーカー様へ部品実装図作成
支援ソフトPC-MountCAMの販売、納入をさせていただきました。
実装図を手書きや、部品表を見ながら１つ１つ手作業で
指示書や検査用資料へと図面化している煩わしさを大幅に
改善できるツールとして導入いただきました。

検査用図面が間違っていたのでは元も子もないので、人間の
関与する部分を最大限少なくし、図面の自動作成にて効率UPを図ります。

基板ガーバーデータ、部品表、座標データの3つだけで、部品実装
図面・仕様書などの作成、段取り時間を大幅に短縮し、飛躍的な効率
化を実現します。

実装図面作成の工数削減をしたい方、手間になっていると感じている方必見です！

お問い合わせ
info@art-denshi.co.jp

製品開発において、ノイズ対策の原因追求やこの対策に掛ける時間や
費用は膨大です。当社が主催するセミナーでもテーマとして取り上げ
させて頂いております。

Cadvanceα�V Analysis Work Benck(AWB)は、製品開発企業・部門様の
為に開発されたノイズ解析＆編集機能を持ったEMC解析編集ツールです。
従来シミュレーションのEMC,SIといったカテゴリーに分けるのではなく、
面共振、リターンパス経路、パスコン接続など統合的な解析が可能です。

また、解析結果に則って配線経路変更や部品移動など基板編集を行え
る事も大きな特徴の一つと言えます。

製品開発のノイズ対策において回路設計、基板設計の壁を取り除きたい！
自社のノイズ対策のナレッジ化を検討されているお客様は是非ご一報く
ださい。

info@art-denshi.co.jp

最近、DemitasNXを用いたノイズチェックのご依頼が多くなってきております。
基板上のノイズ発生源となる箇所を設計時にチェックするサービスを行っております。
ノイズの規格に通らなくて困っている、ノイズによる悪影響で困っている開発担当者様
は是非一度お問い合わせください！
info@art-denshi.co.jp

JPCA SHOW 2010が終了しました。
新しい技術も多数紹介されており、
実りの多い展示会ではなかったかと思います。

展示会でも案内させて頂いておりますが、
7/22 13:45〜品川インターシティにて無料セミナーを開催いたします。
以下のような悩みを持つお客様は是非ご参加下さい。
・ノイズに対して、どう対策したらいいか分からない
・伝送線路のシミュレーションのノウハウがない
・リフローでハンダ不良が多く困っている

様々なツールを活用した実践的なアドバイスをさせて頂きます。

参加申し込みはコチラまで！

アートワークのみならず、回路図作成の部品検索から部品実装配慮
までの設計効率を追求したVer5.1の概要が発表されました。

・Windows 7対応
・表示領域のUNDO/REDO（画面表示を戻す事ができる。）
・処理スピードアップ（部品移動、面処理、シルクカット等々）

保守契約の費用をなるべく安く抑えたい、アートワークの内省化で
自社の設計ノウハウを構築したい、などお考えのお客様は是非当社
までご連絡ください。

自社で活用するシステムの運用ですから、運用サポートも当社にお
任せください。
info@art-denshi.co.jp

プリント基板　パターン設計の　開発支援サイトはこちら
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アート電子　公式HP

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東海エリア（愛知、静岡、三重、岐阜）にてプリント基板設計CAD
システム「Cadvance」を運用されているお客様へご案内をさせて頂
きます。

Cadvance東海サポートセンターは、Cadvanceのベンダーであるワイ
・ディ・シー株式会社より15年以上の活用実績を評価頂き、東海エ
リアのCadvanceユーザ様へのサービス向上を目的に開設させて頂き
ました。

当センターは既にご運用頂いておりますCadvanceについて、新しい
情報やあまり知られていない機能の紹介などを積極的に情報提供を
させて頂き、お客様の品質アップや業務効率アップに繋げて頂きた
いと考えております。

当センターでは下記の様なサービス提供を進めてまいります。

メール配信サービス
シンボルデータ提供
オプション機能レンタル（評価目的）
環境設定サポート対応
動画マニュアル閲覧

ただいま「東海サポート倶楽部」の無償会員を募集しております。
この機会に是非、ご登録ください。（こちらから）

http://art-denshi.blogdehp.ne.jp/article/13657382.html

お待たせいたしました！東海エリア（静岡、愛知、岐阜、三重）
のCadvanceユーザ様向けのサービス向上の為、東海サポート倶楽部
を開設させていただきました。

従来の問い合わせ対応以外にも、お客様の開発効率アップに繋がる
サービスをご用意させて頂いております。

東海エリアでCadvance運用されているユーザ様必見です！
まずは下記からご登録をお願いいたします。

http://art-denshi.blogdehp.ne.jp/article/13657296.html

■Cadvance東海サポート倶楽部HP開設！

お待たせいたしました！東海エリア（静岡、愛知、岐阜、三重）
のCadvanceユーザ様向けのサービス向上の為、東海サポート倶楽部
を開設させていただきました。

従来の問い合わせ対応以外にも、お客様の開発効率アップに繋がる
サービスをご用意させて頂いております。

東海エリアでCadvance運用されているユーザ様必見です！
まずは下記からご登録をお願いいたします。

http://art-denshi.blogdehp.ne.jp/article/13657296.html

中部地区のお客様必見！中部地区のお客様からのご要望を頂き、
名古屋でのセミナーを初開催します！
関東での展示会後のフォローアップセミナーで反響を頂いた
新しい手法のノイズ対策、伝送路シミュレーションに関する
技術セミナー2本立てです。
さらに実装の際の加熱不良を設計段階でシミュレーションする
手法もご案内させていただきます。
座席に限りがございます。お早めにお申し込みください！

【日　時】　 2010 年 5月 24 日 （月） 13:30〜16:20 （受付開始 13:15より）
【会　場】　 TKP名古屋ビジネスセンター井門名古屋ビル6階　会議室6
【参加費・定員】　無料　先着25名様まで　　事前申し込みをお願い申し上げます。
第1部：ノイズ対策におけるプリント基板シミュレーションについて
第2部：伝送線路トラブルのシミュレーション活用と対策のポイント
第3部：部品実装 リフローの加熱不良のシミュレーションについて

■お客様より動作不良・ノイズ対策について、対策に時間が掛る、
　どの様に解決したら良いか分からないといったお声を頂きます。

　当社では、お客様のご要望により伝送線路、ノイズ等のシミュレー
　ション対応を行っております。シミュレーションツールを活用した
　対策部品の使い方や配線の手法など当社の経験を活かした具体的な
　アドバイスが可能です。
　今後、自社にてシミュレーションに取組みたいというお客様は是非
　お声掛けください。

　ソフトの導入から運用までしっかりサポートさせて頂きます。
　まずはこちらまで！

　info@art-denshi.co.jp

■電子回路、ICパッケージの多様化が進み、同一基板内での
　配線ルールがエリア毎に異なるケースが多くあります。

　たとえば、BGAのパターン引き出しでBGA周辺のみを0.1mm幅
　パターンを使用したい場合、またインピーダンスコントロー
　ルで周辺のパターンとのクリアランスを局部的に制御した場合
　などです。

　この様な複雑なルール管理もCadvanceであれば選択形式で簡単
　に行えます。

　自動パターン引き出し「FANOUT機能」と「領域指定ルール」を
　活用することで設計効率、品質向上を実現します！

　お問い合わせはこちらまで！




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設計指示や細かな規定が無く、設計者や外注依頼先により
設計仕様が異なり、実装品質が不安定で困っているという
お話をよく耳にします。

そこで、弊社のオリジナルの設計基準書ARTPLANとして販売をしております。
１から設計基準書を作成する場合、相当な時間と労力が掛かります。
当社の設計基準書（ARTPLAN）はWORD形式のため、編集も容易で
御社仕様の設計仕様構築ができます。
サンプルも用意しております。お問い合わせ下さい！

サンプル請求はこちらから




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アートワークについて、主にパターン間のクリアランスを確認
するのが「DRC機能」ですが、これと区別して部品実装間隔や、
レジストクリアランスなど部品実装、基板製造に必要な確認を
行う機能を「MRC機能」（MRC：Manufacturing Rule Check）
と呼びます。

Cadvance α�VDesign＋MRC機能で、通常のDRCに加えMRCを実施
することで基板作成後の半田不良や部品干渉などの問題を未然
防ぐことが可能になります。

自社の基板設計について基板製造品質を向上したい、実装不良
を改善したいとお考えの開発ご担当者様に是非ご活用ください！

お問い合わせはこちらまで！　




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■設計ファイル管理システム　Cadvance α�V-FileMaster

部品表、回路図、基板データ、部品カタログから機構図面と、
製品開発には様々な資料が必要になります。
さて、これらの資料を皆様はどの様に保管、管理されている
でしょうか。


部品表の元データを編集してしまった、設計の最新ファイルが
分からない、仕向け先の切り分けが非常に負担などなど、資料
の管理状態が悪い事によるトラブルは意外と多い物です。

これらは設計ファイル管理システム（Cadvance α�V-FileMaster）
を運用することで解決できます！ユーザ毎の権限設定、変更履歴
の確認など品質と効率が同時に向上することが可能です。

セットメーカーの開発部門様、仕向け管理を強化されたいお客様は
是非、↓コチラお気軽にお問い合わせください。

info@art-denshi.co.jp




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当社のお客様は主に開発をされている企業、担当者様です。
最近よくお問い合わせをいただくのが簡易治具や検査機の作成です。
複数のボードを組み合わせ使用する場合やピンピッチの細かい
PADから線を引き出さなくてはいけない、そのようなケースは少なく
ないかと思います。

当社でも簡易治具や基板固定治具の開発・製作を承っております！
お気軽にお問い合わせください！
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近年、回路の高周波化に伴い、ますますノイズ対策が重要になっています。
それに伴い、弊社にご依頼頂く設計も、
シミュレーション・ノイズ対策有でご依頼頂くケースが増えております。

当社では以下のツールを運用しております。
・DEMITASNX(EMCチェック・面解析)
・HyperLynx line/board sim(電装線路解析presim/postsim)
・S-NAP MicroWave Suite(マイクロ波シミュレータ)

ノイズでお困りのお客様は是非お声がけ下さい。
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Rainbowは、フレキシブル基板特有の束線パターンを簡単に入力する
事が出来るCADシステムです。

従来のCADでは描画が難しかった指定間隙を保持しながらの束線描画
や経路指示するだけで円弧描画する機能など、豊富や作画、編集機能
を持っています。

従来、フレキシブル基板の設計を機構系CADで作画を行っていた開発
ご担当者様には特に大幅な工数削減、品質向上が期待できます。

是非、コチラまでお問い合わせください！！
info@art-denshi.co.jp



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プリント基板は、ビルドアップ、IVH、部品内蔵基板など、
三次元的な思考が必要な基板仕様が増えています。

パターン配線の3D化以外にも、
・機構CADデータを取り込んで電子部品の3Dの干渉チェック
・基板CADの部品実装3D情報を機構CADに渡す
など、用途は様々です。

弊社が販売し、設計部門で運用しているYDC製CADVANCEは、
標準搭載のDXF以外にもIDF,STL,IGESなどの豊富なオプシ
ョンインターフェースを用意しています。

御社の設計スピードアップ、品質向上のため、是非CADVANCE
をご活用ください。

お問い合わせはコチラまで！
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ガーバーデータの”ガーバー”ってご存知ですか？
元々はフォトプロッタメーカのGerber社が考えたデータ形式です。
プリント基板の製作を自動化するための情報（穴の位置、大きさ、
線の太さ等々）を全て数値で表わされています。
現在では基板のCAD出力データとしてはガーバー形式が規格化されています。
現在、世の中には
1.RS-274X（拡張ガーバー形式）・・・Dコードをデータ内に含む
2.RS-274D（標準ガーバー形式）・・・Dコードリスト別途必要
の２つの形式が存在しますが現在殆どが拡張ガーバーです。

お客様の中では、「メカCADに取り込みたい！」というご要望もあります。
当社では、ガーバーデータをDXF形式に変換する安価なソフトも扱っております。
お困りの方、お問い合わせ下さい！
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CADの勉強を兼ねて現在トレーニングを受講しております。
昨年製造から営業へ移動となり、
設計の知識・使用ツールの知識を身につける為に自主的に担当者へお願いしました。
自身で当社のことを褒めるのもなんですが、
これがまた解りやすい！
設計に関して素人？？の私でも充分理解できる講義内容です。
なぜなら実際にツール自体を業務で使用しているということ、
またトレーニング担当者も元設計者ということからも、
マニュアル通りのトレーニングではなくマニュアルに書ききれない
現場での使用を考慮した使用方法を丁寧に指導していただけます。

（当然製造に関することになれば、私とCADのトレーナーとは、
　立場は逆転します！）

社内トレーニング等でお困りのお客様、
またトレーニング内容に興味を持たれたお客様是非お問い合わせ下さい。



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■当社に設計依頼を頂いているお客様で、CADVANCE αIII-EyeDesignを使用して検図頂くお客様が増えております。
「検図にかかる労力と工数を削減できた！」との声も多数頂戴しております。
また、最近ではCADVANCE以外のCADをお使いのお客様にも、
インターフェースを利用して、御使用頂くケースもございます。

・各種CADとのインターフェース
・配線長、幅、間隙を分かり易く表示
・配置指示、配線指示を視覚的に表示

まずは試用版をお試し下さい！！

お問い合わせはコチラまで！



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基板製造データガーバーデータはPDFやJPEGと異なり、ダブ
ルクリックで簡単に開く事が出来ません。

ネット上で、簡易ビューアなど手に入れる事が出来ますが、
データの取込みや、複数データの重ね合わせなど不便に思う
事がしばしばあります。

検図・図面作成ツール　Prestage!!をご紹介いたします。

パターン幅確認やクリアランス確認はもちろんの事、複数デ
ータの重ね合わせなど簡単に行えます。
また、報告書作成時など切取図面機能で分かり易い資料作成
にご活用頂く事もできます。



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4月のバージョンアップからは、「ガーバーデータの個別移動
や回転、原点移動」も標準搭載されますのでプリント基板と
メタルマスクの開口の事前チェックなど便利です！

製品お問い合わせは、こちらまで！　info@art-denshi.co.jp

プリント基板の部品実装は、マウンターによる実装の他、後付け実装、
未実装など様々な工程があり、この指示については生産技術、実装担
当者様は頭を悩ませておられます。

試作、量産を問わず品質とスピート重視の視点から誤りのない、
効率の良い工程指示が必要となると更に大変です。

そこで、部品実装支援システム [PC-MountCAM]！！

基板ガーバーデータ、部品表、座標データの3つだけで、部品実装
図面・仕様書などの作成、段取り時間を大幅に短縮し、飛躍的な効率
化を実現します。

製品お問い合わせは、こちらまで！　info@art-denshi.co.jp



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通常基板のパターンは銅で形成されます。
銅でできているので透明ではありません。

最近では、LED照明やディスプレイ向けに
透き通ったパターンがあるのです！
ガラスにパターンを形成し、ショーケース
やディスプレイケースに最適です。
一見、ガラス上にLEDが乗っているだけに見えますが、
よく見るとうっすらと透き通ったパターンが見えます。
驚きです！！

ご興味ある方はご相談ください！
info@art-denshi.co.jp



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弊社では、BGAリワーク装置、X線検査機を所有しております。
開発を進めている中で新しいバージョンのCPUが発売されたので
乗せ替えをして試したいというお客様が増えている気がします。
BGAのリワークのみ、X線検査のみのお仕事も承っております。
お困りのことがございましたら下記までお問い合わせください。
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3月は、新たなスタートの準備の月。
来期に向けての準備という事で、効率アップに繋がるツール
のお問い合わせを多く戴いております。
只今、非常に多くのお客様よりお問い合わせを戴いているの
が各種シミュレーションソフトウェアです。

プリント基板の設計品質を上げていく事で試作回数を減らし、
開発工期そのものを大幅に短縮する事が出来るツールです。

当社では、実際に活用している伝送線路、電磁界解析、ノイ
ズ対策など多くの運用実績を背景にソフトウェアの提案販売
を行っております。

プリント基板のシミュレーションでお困りのお客様は是非お声
掛け下さい！！

info@art-denshi.co.jp


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最近では、ハイワッテージのLEDが多く出回ってきております。
そこで最近多くお問い合わせをいただくのが、アルミベース基板です。
材料が熱伝導率が高いアルミをベース材として使用するため、非常に
放熱効果があります。また、パワー系の電源基板にも最近では使用
されております。
また、最近では、熱伝導率が高いCEM3のご提案もさせていただきます。
特殊な基板、材料の情報準備してお待ちしております！

問合せはこちらまで



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■部品ライブラリ管理でお困りのお客様へ

電子回路系CAD、基板設計用CADを運用する上で、
部品ライブラリの管理は非常に重要であるとともに、
お客様を悩ませる一番のタネになっています。

・同じような部品を毎回作成して設計している。
・部品ライブラリが複数の人に勝手に編集されてしまう。

等でお困りのお客様は非常に多いと思います。


そこで、当社では「CADVANCE α�V-CDM」によるライブラリの管理を提案いたします！！

「CADVANCE α�V-CDM」では

・部品調達用の購入情報
・フットプリント形状・実装技術などの製造情報
・電気的特性・動作モデルなどの設計・検証情報を構造化

を連動させ、統合的に管理します。
これにより、お客様の部品ライブラリ関連にかかる工数を大幅に減らし、
管理上問題になる点も潰していく事ができます。

↓お問い合わせはコチラまで
info@art-denshi.co.jp



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■アート電子シミュレーションセミナー開催いたしました！（東京・大井町）

インターネプコンでも注目されましたプリント基板のシミュレーションツール
「S-NAP PCB Suite」また、「当社で実践する伝送線路シミュレーション対応」
をご御来場頂きましたお客様に直接ご覧いただきました！

会場は、定員一杯となり、講義に対しても活発なご質問を多く頂きました。


■お客様の声

御社が、回路で色々なノウハウ、シミュレーションのソリューションをお持ち
で有ることが分かりました。本日はありがとうございました！

是非、当社でプライベートのセミナーを開催して欲しい！

次回はパスコンの実践対策で開催お願いします！



■サービス、機能等のお問い合わせなどこちらまで！

　　info@art-denshi.co.jp




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最近御客様よりお問い合わせが多い事が
部品の高密度化です。限られたスペース
に必要な部品を入れ込まなくてはいけない
為、基板知識、設計知識、実装知識全て
必要になります。トータルサービスを提供
しているからこその提案ができます！
部品内蔵基板やリジットフレキ基板を
はじめてとする高密度化のご提案を
させて頂きます！ぜひお問い合わせ下さい！
info@art-denshi.co.jp


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現状の基板サイズに部品が収まるのか、検討したあげくに
やっぱり収まらずに基板変更なんていう事はございませんか？

こんな悩みは、「配置検討ツール」で解決します！

検図ビューアのEyeDesign（＋Opt.配置検討ツール）を
使い、部品イメージと接続情報だけで部品の配置検討が
出来るのです！

□使用する情報

1．ネットリスト（OrCAD等）
2．基板外形ファイル（DXF等）

回路設計者様に簡単、便利に使って頂けるソフトウェアです。


■機能等のお問い合わせなどお問い合わせはこちらまで！

　　info@art-denshi.co.jp



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■回路路設計からご依頼最近お問い合わせを多くいただく事が「回路設計から対応可能でしょうか？」です。電子業界も少しづつ仕事量が増えてきている傾向の中、人員が足りない、限られたメンバーの中では対応が出来ないという声が多く、ソフト、ハードからのご依頼が増加傾向にあります。基板設計から実装までではなく、さらに上流の回路設計から対応させて頂きます！
お困りの方はぜひお問い合わせ下さい！
cam@art-denshi.co.jp




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■CADVANCEセミナー
2/3 株式会社ydc主催のプライベートセミナーが開催されました。

・PI解析入門
・「S-NAP PCB Suite」を用いた新しいシミュレーションスタイル
・EMC対策を考慮したパターン設計
等、盛り沢山の内容でした。

当社も負けじと2/25　大井町でセミナーを開催致します。
プリント基板でのEMC対策や、SI解析の手法と注意点についてお話する予定です。

・残念ながらCADVANCEセミナーに参加できなかったお客様・参加したけど、もう少し詳しく話を聞きたい！
（当日は十分な質疑応答の時間をご用意しております）
そんなお客様の参加を心よりお待ちしております！

「S-NAP PCB Suite」の情報もお見逃し無く！！

お申し込みはコチラから↓
http://art-denshi.blogdehp.ne.jp/article/13625262.html



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■最近お問い合わせが多い基板がリジットフレキ基板です。
どのような基板かというと、
�@部品を搭載できるリジットなプリント基板と折り曲げが可能な
フレキシブルプリント基板とを積層した複合基板です。
�A複合基板にすることにより基板点数の低減による小型化と
フレキシブル基板の半田付けやフレキシブル用コネクタが不要となります。

主に狭いスペースにて基板間を接続したい場合に用いられます。
ご興味ある方、採用したい、試作で作りたい！
という御客様は下記までお問い合わせ下さい！
cam@art-denshi.co.jp



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■ご来場ありがとうございました！！

1/27（水）に浜松工業技術支援センターにてノイズ対策、波形解析をテーマに
「シミュレーション技術センター」を開催させて頂きました。
当日は定員を大幅に超えたお客様にお越し頂き、驚きながらも感謝一杯の気持
ちです。本当にありがとうございました。

■ご来場のお客様の声をご紹介させて頂きます。

・特にベタアースとノイズ対策は大変参考になりました。
　ありがとうございました！

・EMI対策について理解する事ができました！

・プライベートセミナーを開催して欲しい。

・回路設計とA/WでのEMI対策についてもっと詳しく聞きたい！

■次回セミナーは東京・品川で行います！

　□プリント配線板EXPOフォローアップセミナー開催 

【日　時】　　　　2010年2月25日（木） 13:45〜16:00 （受付開始 13:30より）
【会　場】　　　　アワーズイン阪急　３階会議室
【参加費・定員】　無料　先着25名様まで
【対　象】　　　　開発担当者様・管理者様限定

　※HPより事前申し込みをお願い申し上げます。

  申し込みはこちらから

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■私の強みは製造現場を数年管理していた経験からお客様にご提案できることです。弊社では積極的に御客様に来社頂き、実装工場見学をして頂いております。御客様は製品がどのような場所で、どのような工程で作られるか、あまり知らないという声を良く聞きます。アート電子では、製造工程はオープンにし、御客様に見ていただき、安心していただけるような体制を取っております。
お客様にて新入社員の方が入社し、「実装って何？」というところから教育をされるかと思いますが、来社頂くことで「とても勉強になった」とうれしい言葉を頂きます。是非一度弊社に来社下さい。製造出身の私関根が詳しく説明させて頂きます！ プリント基板　パターン設計の　開発支援サイトはこちら 就職支援サイトTOPはこちら アート電子　公式HP

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CADVANCE EyeDesignを使用して検図を行って頂く事で、
以下のような作業に時間がかかっているお客様の検図工数を大幅に減らすことが可能です。

・配線を色分けして検図作業を行っている
→CADVANCE EyeDesignなら、ネットごとの色分けが簡単にできます。

・図面を重ね合わせて配線経路を追っている
→配線経路確認機能で、調べたいネットのみハイライト表示できます。

・AW設計者への修正伝達がうまくいかない！
→朱書き機能で設計者への伝達がスムースにできます。

■デモ等も受け付けております。
まずはお気軽にinfo@art-denshi.co.jpまで連絡を！

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明けましておめでとうございます。
本年も宜しくお願いします。

今回は浜松工業試験場とのタイアップセミナーとなります。
基板に関するノイズ対策、高速伝送路のシミュレーションについて
浜松工業試験場に伺いセミナーを開催することとなりました。
定員超過のケースがございます。お早めに申込みください！
http://www.iri.pref.shizuoka.jp/hamamatsu/index.html

１　日　時　　　平成２２年１月２７日（水）　１３時３０分〜１６時００分
２　場　所　　　浜松工業技術支援センター　大研修室
３　内　容　　　『ノイズ対策におけるプリント基板シミュレーションについて』
　　　　　　　　講師：(株)エム・イー・エル　代表取締役　小川 隆博 氏

　　　　　　　　『伝送回路トラブルのシミュレーション活用と対策のポイント』
　　　　　　　　講師：アート電子(株)　シミュレーショングループリーダー　田代春幸 

４　参加費　　　無料

詳細は下記ホームページをご覧下さい。
http://www.iri.pref.shizuoka.jp/hamamatsu/index.html

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当社も本日が今年最終営業日です。
来年のイベント第1弾として
インターネプコン・プリント配線板EXPOの出展が
目前となっております。展示会各担当は今が一番
準備に忙しくなっている時期です。
新しいご提案を用意し会場でお待ちしております！
出展は下記になります。

会　　　    期 ：２０１０年１月２０日（水）〜 １月２２日（金）　
　　　　　　　　 １０：００〜１８：００ （１月２２日（金）のみ１７：００終了
会　　　  　場 ：東京ビックサイト　東棟２０−３６　
出　展　製　品 ：S-NAP PCB Suite 
　　　　　　　　 伝送線路シミュレーションサービス
　　　　　　　　 面解析システム、EMC Knowledge base assist system
参　加　申　込 ：電話 / FAX / ホームページからお申込下さい。
　　　　　　　　 http://art-denshi.blogdehp.ne.jp/article/13602074.html プリント基板　パターン設計の　開発支援サイトはこちら 就職支援サイトTOPはこちら アート電子　公式HP

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■S-NAP Microwave Suiteキャンペーン

12月・1月の2ヶ月間限定でS-NAP Microwave Suiteの
数量限定特価キャンペーンを行っております。

高周波・マイクロ波設計に実用的な3点セットを破格値で提供します！
S-NAP LE版　評価版ユーザーに最適です！
↓↓↓↓詳細はコチラからどうぞ↓↓↓↓
http://art-denshi.blogdehp.ne.jp/article/13584880.html

■購入を決めていただいた方のコメント
今まで評価版を使用しており、製品版が欲しいと思っていました。
今回のキャンペーン価格は驚きです。すぐに上司承認をとり、購入しました。
この機能でこの価格はお買い得でした。
フィルタ、アンテナ設計に使わせていただきます。
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